【新股追蹤】食正AI算力浪潮景旺電子招股 AI PCB業務兩年顯著放量

香港, 2026年9月21日 - (亞太商訊) - 隨着全球AI大模型訓練與推理需求向雲端及邊緣深度滲透，印製電路板（PCB）已從傳統的元器件物理連接板，升級為承載算力釋放與保障高頻高速傳輸的「算力功能基座」。在這輪全球算力硬件重構的浪潮中，全球PCB領先企業深圳市景旺電子股份有限公司（下稱「景旺電子」，股份代號：3228）正式向港交所遞交上市申請，啟動港股招股流程，即將完成「A+H」雙資本平台布局。

面對行業高端化變革，景旺電子在招股書中清晰擘畫了「1+1+N」的業務新格局——以全球領先的汽車電子為支柱基盤，以爆發中的通信與數據基礎設施為重點引擎，協同布局智能設備、工控及端側AI等高潛力業務組合，展現出兼具防禦韌性與高成長彈性的投資邏輯。

前瞻重金佈局高端產能，極速切入頂尖AI算力生態

景旺電子在AI算力賽道的快速突圍，源於其多领域多产品長期的技術積澱與極具戰略眼光的產能搶跑。高階AI服务器對PCB層數、微孔互連密度及高頻低損耗提出了幾近苛刻的要求。早在2019年，景旺電子便前瞻性動工建設珠海金灣生產基地，聚焦於高多層PCB（HLC）及高階HDI PCB產能的擴充；該基地已於2021年順利投產，截至2026年4月底已累計投資約80億元人民币。

厚積薄發的產能與多領域研發突破，讓景旺電子迅速切入全球頂級算力供應鏈。招股書資料顯示，公司是少數為全球AI計算基礎設施領先企業提供PCB產品的廠商之一，截至報告期末，公司已實現量產可應用於AI計算基礎設施等應用場景的高端PCB，包括40層以上高多層PCB、 6階22層HDI PCB、採用mSAP工藝的14層HDI PCB及多層PTFE FPC。

根據景旺電子呈交的招股書，在以AI為核心引擎的數據基礎設施板塊，公司正上演從「點狀突破」到「規模井噴」的躍進。2023年公司來自人工智能相關PCB的收入約20萬元人民币，在百億總營收中占比僅為0.002%；然而至2025年，該項業務已躍升至1.98億元人民币。進入2026年，增長飛輪進一步提速，僅前四個月AI相關PCB收入便一舉錄得2.68億元人民币，短短四個月的產值已達2025全年總和的1.35倍，營收占比躍升至5.0%。受其拉動，公司通信與數據基礎設施板塊收入由2023年的7.72億元倍增至2025年的15.91億元人民币，2026年前四個月占總營收比重更升至15.6%，新增長極地位進一步穩固。

訂單能夠呈指數級釋放，底層依靠的是高端製造壁壘的變現。除了上述高端PCB規模化量產，公司還儲備了70層以上超高多層板與9階28層HDI的製造工藝。尤其在對工藝公差要求極嚴的高端領域，其9階HDI產品驗證周期大幅壓縮，從送樣到通過頂級客戶認證僅耗時90天。據招股書披露的2026年上半年業績數據，隨着高毛利AI訂單持續爬坡，公司通信與數據基礎設施業務毛利率已由去年同期的13.5%顯著改善至19.0%，高附加值產品正驅動盈利能力實質性提升。

汽車電子築牢基本盤反哺多元高端演進

在AI算力業務全速衝刺的同時，景旺電子在全球汽車電子PCB領域的絕對龍頭地位，則為公司構建了抗周期的「安全氣囊」與源源不斷的現金流支撐。灼識諮詢數據顯示，以2025年收入計，景旺電子是全球第一大汽車電子PCB供應商，市佔率達10.6%，全球前十大Tier 1汽車供應商中有8家為其客戶，產品廣泛應用於全球前十大汽車集團的車型中。景旺電子有能力供應一輛汽車所需的所有PCB。

汽車電子對供應商設有極為嚴苛的車規級認證門檻與極長的生命週期管理要求。這一板塊在往績記錄期間持續貢獻了穩定而充沛的經營現金流，2023年至2025年間，公司經營活動現金流量淨額分別為21.15億元、22.90億元和19.31億元人民币。正是依託汽車電子等成熟基本盤提供的強勁「造血」能力，景旺電子才能夠持續支撐金灣基地等前瞻建設與跨領域底層研發投入，形成「成熟業務提供造血現金流、前沿業務釋放高增長彈性」的良性循環。

「N」個高潛力場景協同，全球化產能對沖行業周期

在兩大主力業務之外，「N」所代表的AI端側場景（如AI手機、AI PC、人形機器人、無人機及工業智能控制等）正成為公司中長期的儲備期權。多元化的產品組合使景旺電子能夠通過交叉銷售與一站式方案，将高階HDI、刚挠结合板等技术能力，按不同端侧场景的需求进行适配与延伸，在端侧智能浪潮中逐步打开新的应用空间。

面對原材料銅價波動及行業競爭，景旺電子正通過「產品高端化+全球產能布局」穩步應對。除了珠海金灣基地外，公司亦在加速建設泰國新生產基地，全面提升跨國交付彈性與供應鏈韌性。

有業內人士認為，藉助港股上市契機，景旺電子正加速推進國際化戰略。從「1+1+N」的業務藍圖中可以看出，公司既有汽車電子這一全球冠軍基本盤抵禦周期風浪，又有AI服务器與高速網絡設備提供高增長空間，疊加端側AI的遠期催化，这家公司的产业跃迁样本，或许比短期业绩数字更值得细读。

知多D

2026年9月21日，深圳市景旺電子股份有限公司（股份代號：3228）宣佈其全球發售之股份於香港聯合交易所有限公司主板上市計劃。本次全球發售項下的發售股份數目共72,944,300股H股。香港發售股份數目7,294,500股H股及國際發售股份數目65,649,800股H股。

基石投資者包括CPE Redwood 、中際旭創、香港麥遜、CIG、奇點資產、易方達基金、博時國際、Seven Grand、3W Fund 、天弘基金、Ninety One Asia、JPMAMAPL、霸菱、KHL。