Fluon+ EA-2000用作5G高速高頻印刷電路板的材料
東京2018年8月31日電 /美通社/ — 全球領先的玻璃、化工和高科技材料生產商AGC已經決定透過在日本建立一個新工廠，明顯擴大其Fluon+ EA-2000氟化樹脂的產能。Fluon+ EA-2000主要用作5G(*1)高速高頻印刷電路板的材料。為了應對2020年5G全面實際應用預期產生的需求急速增長，AGC將在其千葉工廠為該產品建立一個新的供應框架。新工廠將於2019年9月開始運營。
進入一切都將聯網的物聯網時代，5G預計將在2020年左右開始商用。CCL(*2)是一種專門用於5G高頻頻段應用的印刷電路板上的材料，它的生產反過來需要具有低傳輸損耗的材料(*3)。
AGC的Fluon+ EA-2000氟化樹脂保留了氟化樹脂的優異特性，包括耐熱性和電學性能，同時也增加了膠粘劑的性能和分散性。在印刷電路板上使用此產品，可比現有材料(在28 GHz頻段比較)減少30%以上的傳輸損耗。無論客戶加工形式如何，其優異的粘接性能和分散性，都可以利用氟化樹脂的低傳輸損耗特性。
圖1：使用EA-2000生產的5G高速高頻印刷電路板
https://kyodonewsprwire.jp/img/201808297342-O2-XUYOjL2d
(圖2: https://kyodonewsprwire.jp/img/201808297342-O3-8hv7e6yX )
來源：內容基於《Nikkei Electronics》2017年8月刊，由AGC編輯
此外，EA-2000的傳輸損耗非常低，可應用於靈活和嚴格的CCL，使其可用於多種印刷電路板，包括用於智慧手機和其他行動設備、基站、伺服器和汽車設備的電路板。大幅度擴大EA-2000生產工廠的決定，是為了回應隨著即將到來的5G實際商用預計會大幅增加的需求。
在AGC Group的長期管理戰略「Vision 2025」中，該公司戰略發展行動和電子業務，尤其看重在這些領域將擁有巨大商機的5G。從現在起，它將繼續整合和結合在玻璃、電子、化工和陶瓷等領域多年培育的技術，為下一代高速通訊技術的發展做出貢獻，同時積極擴展其在這些領域的業務。
注釋
(*1) 5G：第五代行動通訊系統。它具備「高速大容量」、「超高可靠性和低延遲」和「超大連接容量」等特性。
(*2) CCL：Copper-Clad Laminate(覆銅箔層壓板)的縮寫。
(*3) 傳輸損耗：電訊號在通訊線路上傳輸的退化程度。
參考資料
AGC Group簡介
AGC Inc.(總部：東京，總裁兼執行長官：島村琢哉(Takuya Shimamura))是世界領先的玻璃解決方案供應商和平板、汽車和顯示器玻璃、化學品、陶瓷和其他高科技材料和部件的供應商AGC Group的母公司。AGC Group在全球擁有約5萬員工，透過在約30個國家的業務創造了約1.5萬億日元的年銷售額。諮詢詳情，請參考www.agc.com/en
Fluon+ 品牌陣容：
https://kyodonewsprwire.jp/attach/201808297342-O1-ariej0c5.pdf
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