中國江陰2019年3月19日 /美通社/ — 中芯長電半導體有限公司(簡稱「中芯長電」)欣然發佈世界首個超寬頻雙極化的5G毫米波天線芯片晶圓級集成封裝SmartAiP
與領先的天線方案提供商碩貝德無線科技股份有限公司合作,利用中芯長電SmartAiP
中芯長電資深技術研發總監林正忠先生表示:「這項已獲得中國和美國專利授權的創新天線芯片集成封裝結構與技術,通過超高的垂直銅柱互連提供更強三維(3D)集成功能,加上中芯長電成熟的多層雙面再布線(RDL)技術,結合晶圓級精準的多層天線結構、芯片倒裝及表面被動組件,使得SmartAiP
首席執行官崔東先生表示:「中芯長電成立之初,就宣佈把3D-IC作為公司發展的重要產業方向,5G毫米波天線集成加工是公司SmartPoser
關於中芯長電
中芯長電半導體有限公司於2014年8月設立,總部位於江陰國家高新技術產業開發區。以先進的12英吋凸塊和再布線加工起步,公司提供世界一流的中段硅片製造和測試服務,並發展先進的三維繫統集成芯片業務,致力於為客戶提供優質、高效的芯片加工以及便利的一條龍服務,幫助國內外客戶進一步增強全球業務的競爭力。
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