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長電科技2020年上半年業績創歷史新高

註:為了進一步提高公司資產營運效率,報告期公司優化了封裝產品購銷業務模式。在生產銷售產品過程中,不再對產品的主要原料承擔存貨風險。根據收入準則的相關判斷原則,在報告期對該部分收入依照會計準則相關規定按淨額法列示,使二季度及上半年營業收入與營業成本均下降9.3億元及17.3億元,對報告期淨利潤未產生影響。假設營業收入及營業成本中於二季度及上半年以總額法列示上述9.3億元及17.3億元(依照會計準則規定需按淨額法列示),則二季度與上半年營收分別為72.0億元及137.1 億元,相比去年同期分別增長55.3%和49.8%。

上海2020年8月20日 /美通社/ — 全球領先的半導體微系統集成和封裝測試服務提供商長電科技(上交所代碼:600584)今日公佈了截止於 2020 年 6 月 30 日的上半年財報。財報顯示,上半年實現收入人民幣 119.8億元,淨利潤為人民幣 3.7億元,創五年來同期新高,深耕先進封測技術的成果正逐步顯現。

長電科技 CEO 鄭力先生表示:「第二季度持續的良好業績,展示出長電科技在海內外生產基地資源互補和提升專業化運營效率的道路上穩步前行。5G通訊產業和高性能計算應用的快速發展對集成電路成品製造的先進性和芯片產品結構的複雜性提出了更高的需求。長電科技依靠分佈在全球的產業鏈佈局、豐富的先進技術積累以及國際化、專業化的管理模式,繼續為全球客戶提供一流的芯片成品製造和封測設計服務。」

點擊查看:長電科技2020年半年度報告

關於長電科技:

長電科技是全球領先的半導體微系統集成和封裝測試服務提供商,提供全方位的微系統集成一站式服務,包括集成電路的系統集成封裝設計、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試並可向世界各地的半導體供應商提供直運。

通過高集成度的晶圓級WLP、2.5D / 3D、系統級(SiP)封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯封裝技術,長電科技的產品和技術涵蓋了主流集成電路系統應用,包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。 在中國、韓國擁有兩大研發中心,在中國、韓國及新加坡擁有六大集成電路成品生產基地, 營銷辦事處分佈於世界各地,可與全球客戶進行緊密的技術合作並提供高效的產業鏈支持。

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