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凸版印刷透過公司分拆成立半導體光罩公司

東京2022年4月1日 /美通社/ — 凸版印刷株式會社(總公司:東京都文京區,代表取締役社長:麿秀晴,以下簡稱凸版印刷)透過公司分拆,成立新公司Toppan Photomask Co., Ltd.(總公司:東京都港區,代表取締役社長:二之宮照雄,以下簡稱Toppan Photomask),拓展半導體用光罩業務。作為投資合作夥伴,獨立投資基金 INTEGRAL株式會社(總公司:東京都千代田區,代表取締役合夥人:山本禮二郎,以下簡稱INTEGRAL)與凸版印刷簽訂了股權轉讓協議。Toppan Photomask作為凸版印刷和INTEGRAL的合資公司於4月1日開始正式營運。今後,Toppan Photomask將作為獨立企業個體,實現進一步的增長並強化競爭力,持續支持快速成長的半導體產業。


半導體用光罩示意圖 TOPPAN INC.

隨著AI、5G等技術的不斷發展,各種市場的數位創新正在加速,全球半導體市場也在持續快速擴張,預計到2030年,市場規模將超過100萬億日元水準。在全球半導體短缺的背景下,各半導體製造商正在積極提升其生產能力,而光罩作為半導體生產中不可或缺的電路原版,全球各地對其需求也空前高漲。

凸版印刷自1961年開始光罩業務以來,以高超的技術實力為利器,將生產基地從日本逐漸擴展到了歐美和亞洲等地,持續支持半導體產業的發展。目前,隨著各國政府對半導體產業推行的地產地銷活動,凸版印刷作為唯一一家建構全球生產體制的光罩製造商,擁有半導體用光罩外銷市場的最大市占率。

另一方面,由於半導體市場的快速成長,光罩市場已經迎來轉折點,為了不斷擴大和提升業務,在洞悉市場環境的變化和客戶趨勢等情況的同時,更需要在研發和設備等方面拓展比以往更加快速靈活的資金投入。

在這樣的大環境下,凸版印刷針對各種可行性方案加以廣泛充分的商討,最終做出決策,即透過公司分拆將該項業務剝離出來,成為一家獨立企業個體,在提高經營管理自由度的同時,快速靈活地拓展符合市場需求的投資活動,致力於實現並保持持續成長並強化競爭力,進而為客戶和股東創造更多的價值。

新公司名稱

Toppan Photomask Co., Ltd.

總公司地址

東京都港區芝浦3-19-26 凸版芝浦大廈

執行體制

CEO:二之宮照雄

COO:Michael G. Hadsell

主營業務

生產和銷售半導體用光罩

主要基地

生產基地

亞洲:朝霞、滋賀、上海、桃園、利川

歐洲:德勒斯登、科爾貝伊

北美:朗德羅克

研發基地

亞洲:朝霞

歐洲:德勒斯登

資本額

4億日元

出資比例

凸版印刷占50.1%、INTEGRAL占49.9%

公司官網

https://www.photomask.co.jp/tc/

Toppan Photomask作為凸版印刷的併表子公司,將在母公司的協助下持續拓展半導體用光罩的生產活動,並憑藉擁有豐富IPO實戰經驗的INTEGRAL公司所提供的經營管理和專業知識,來加強經營管理和公司治理體制,積極拓展各項業務,為今後成功實現上市而進一步飛躍發展。

  同時,對於凸版印刷的半導體相關業務,公司將加強對需求強勁的FC-BGA基板的應對,並繼續研發和提供用於醫療保健、移動出行、通訊和感測器等成長產業的零組件材料及設備。

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