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COMPUTEX 2023:Supermicro總裁暨執行長主題演講 發表全新伺服器及儲存解決方案強大陣容

科技

針對資料中心到邊緣應用,Supermicro從設計到製造提供全方位機櫃級解決方案,

提供卓越的效能、靈活性和能源效率,並實現快速部署

台北2023年5月29日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. (NASDAQSMCI) 為雲端、AI/ML、儲存和 5G/智慧邊緣應用的全方位 IT 解決方案供應商,持續創新並提供多元的伺服器解決方案以滿足現今工作負載的IT需求。Supermicro透過採用創新的Building Block Server®,整合Intel、AMD和NVIDIA等最新技術,達到領先業界的上市時間優勢。客製化的伺服器針對AI、雲端和5G,從資料中心到邊緣運算,都能提供卓越的效能。

Supermicro 總裁暨執行長Charles Liang 表示:「我們擴大製造量能以滿足如大規模AI基礎設施部署等高效能資料中心工作負載快速增長的需求,同時持續提供業界最創新和前沿的伺服器以滿足客戶的多元需求,包括配備最多達8個的NVIDIA H100 HGX GPU系統的最頂級 AI伺服器。從嚴苛環境條件下運作的高負載小型邊緣伺服器,到恆溫恆濕的資料中心,我們都能為客戶提供符合其獨特需求的解決方案。包含先進的液冷解決方案,為資料中心降低功耗並提升效能。

在今年的COMPUTEX展會,Supermicro將展示多元伺服器和儲存解決方案,同時展示導入最新液冷技術、具有前所未有的高能源效率和快速部署的全機櫃解決方案。

Supermicro在2023年COMPUTEX展會上的亮點產品包括:

  • 機櫃級液冷 – Supermicro的全機櫃液冷解決方案能在降低功耗的同時讓GPU以最高效能執行。Supermicro 供應、整合,並測試全機櫃液冷解決方案的配置,包含配備冗餘電源和泵浦的配冷單元(CDU)、冷卻液分流管裝置(CDM)、防漏連接器和優化軟管。Supermicro獨家設計的高效水冷板更加強了CPU和GPU中散熱效率,助其發揮最大效能。
  • 通用 GPU 伺服器 - X13 和H13通用 GPU 系統為開放式、模組化、符合標準的伺服器,搭載八個或四個NVIDIA HGX H100 Tensor Core GPU和兩個第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器或兩個第 4 代AMD EPYC處理器,並採用熱插拔、免工具的設計,可提供卓越的效能和可維護性。GPU 選項包含最新的 PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技術。這些 GPU 伺服器非常適合包含最高需求的 AI 訓練效能、高效能運算和大數據分析在內的工作負載。全新的 Intel GPU Max 系列和使用 NVIDIA Grace 超級晶片的新伺服器,現已供貨中。
  • SuperBlade® - Supermicro高效能、密度最佳化和節能的X13 SuperBlade,搭載第4代Intel Xeon 可擴充處理器,能為許多企業大幅降低初期的資本和營運費用。SuperBlade 採用共用的備援元件(包括冷卻、網路和電源和機箱管理),透過更少的實體佔用空間,充分運用完整伺服器機櫃的運算效能。與產業標準伺服器相比,減少了高達95% 的佈線,降低成本並減少功耗。
  • Hyper – X13和H13 Hyper 系列為 Supermicro 的機架式伺服器系列帶來新一代效能,旨在執行最高需求的工作負載,搭載兩個第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器或兩個第 4 代AMD EPYC處理器,提供儲存和 I/O 靈活性,還能量身打造,滿足各式各樣的應用需求。
  • BigTwin®(2U4N) - X13 BigTwin 系統每節點搭載兩個第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器,並採用熱插拔、免工具的設計,可提供卓越的密度、效能和可維護性。這些系統最適合用於雲端、儲存和媒體工作負載。
  • CloudDC – 搭載單一第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器或兩個第 4 代AMD EPYC處理器,配備兩個或六個 PCIe 5.0 插槽和雙 AIOM 插槽(PCIe 5.0;符合 OCP 3.0 標準),在 I/O 和儲存上擁有極致的靈活性,可實現最大資料處理。Supermicro X13和H13 CloudDC 系統支援免工具支架、熱插拔磁碟機槽和備援電源供應器,便於維護,可確保資料中心的快速部署和更高的維護效率。
  • GrandTwin™ - X13和H13 GrandTwin搭載單一第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器或第 4 代AMD EPYC處理器,並專為單處理器效能所設計,其設計能充分發揮運算、記憶體和效率,以提供最大的密度。彈性的模組化設計可輕鬆適應各種應用,能根據需要新增或移除元件,有助於降低成本。此外,Supermicro GrandTwin 具有前置(冷通道)熱插拔節點,可設定使用前置或後置 I/O,以便於維護。X13和H13 GrandTwin 非常適合 CDN、多重存取邊緣運算、雲端遊戲和高可用性快取叢集等工作負載。 
  • 邊緣伺服器(SuperEdge – Supermicro X13 邊緣系統,搭載第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器,並針對現今日益增長的邊緣運算和I/O密度需求而設計,以輕巧外型尺寸,提供高密度處理能力。Supermicro SuperEdge在短機身的 2U 外型尺寸中提供三個可熱插拔的單一處理器節點,每個節點都支持熱插拔並提供前置I/O,是遠端物聯網(IoT)、邊緣運算或電信部署的理想選擇。同時透過靈活的乙太網或光纖連接選項到BMC,SuperEdge讓客戶能夠根據其部署環境輕鬆選擇遠端管理。
  • Petascale 儲存 - X13 All-Flash NVMe 系統搭載第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器或第4代AMD EPYC處理器,透過 EDSFF 磁碟機提供領先業界的儲存密度和效能,使單一 1U 機箱實現前所未有的容量和效能。最新的伺服器為即將推出的 X13 和H13儲存系統系列中首先推出的機型,同時支援 9.5mm 和 15mm 的E1.S或7.5mm 配備PCIe 5.0 插槽的 E3.5 EDSFF 媒體。所有領先業界的快取記憶體廠商現已開始供貨。
  • 液冷AI開發平台 – 桌面型液冷AI開發平台滿足了能以四個NVIDIA® A100 Tensor Core GPU 和兩個第四代Intel Xeon 可擴充CPU的熱功耗需求設計,可在提高整體系統效率的同時,完整展現其性能並能在辦公室環境安靜(約30dB)運作。此外,該系統設計可容納高性能CPU和GPU,使其成為AI/DL/ML和高效能運算應用的理想選擇。

 

Supermicro Features Unparalleled Array of New Servers and Storage Systems at COMPUTEX 2023
Supermicro Features Unparalleled Array of New Servers and Storage Systems at COMPUTEX 2023

若想了解更多有關 Supermicro 並在 2023 年台北國際電腦展期間與Supermicro產品專家交流,請造訪 www.supermicro.com/computex 

若想了解更多關於 Supermicro 多元產品的資訊,請至 www.supermicro.com

關於 Supermicro

Supermicro (NASDAQ:SMCI) 為應用最佳化全方位 IT 解決方案的全球領導者。Supermicro 的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西,致力為企業、雲端、AI和 5G 電信/邊緣 IT 基礎架構提供領先市場的創新技術。Supermicro為全方位 IT 解決方案供應商,完整提供伺服器、AI、儲存、物聯網和交換器系統、軟體及服務,同時提供先進的大容量主機板、電源和機箱產品。Supermicro 的產品皆由內部團隊所設計及製造(在美國、台灣及荷蘭),透過全球化營運提供規模生產及展現絕佳效率,透過最佳化設計,不但降低總體擁有成本 (TCO),還能透過先進的綠色運算技術來減少對環境的衝擊。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合,讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統,我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案 (空調、自然氣冷或液冷),因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

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