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聯發科技發表全新 Genio 平台 搶攻邊緣 AI 物聯網市場

商業

聯發科技於本週在德國紐倫堡舉辦的 Embedded World 2026 展會上,正式發表一系列全新 MediaTek Genio 物聯網平台,包括 Genio Pro、Genio 420 以及 Genio 360 三款產品,瞄準機器人、商用無人機、工業物聯網等多元應用場景。

高階解決方案亮相

據了解,Genio Pro 系列是聯發科技針對高效能物聯網與嵌入式系統所推出的旗艦級解決方案。該平台採用台積電 3 奈米先進製程,整合全大核 Arm v9.2 架構 CPU,包含 1 顆 Arm Cortex-X925 核心、3 顆 Cortex-X4 核心及 4 顆 Cortex-A720 核心,整體運算效能可達 260K DMIPS。

在繪圖處理方面,Genio Pro 整合 Arm Immortalis-G925 GPU,提供 3.1 TFLOPS 的運算與繪圖效能。同時,該平台搭載聯發科技第 8 代 NPU,支援超過 50 TOPS 系統等級的生成式 AI 加速效能,可支援參數高達 7B 的大型語言模型,生成速率最高可達 23 token/s。

聯發科技物聯網事業部門總經理王鎮國表示,Genio Pro 將聯發科技在旗艦級行動通訊與運算領域的技術延伸至物聯網市場,為製造商在設計 AI 與生成式 AI 應用時提供新的選擇。

針對多元應用場景設計

為滿足高階機器人與無人機應用的多相機感測器融合需求,Genio Pro 支援多達 16 顆鏡頭,並可同時支援 3 組 4K 顯示器。此外,該平台支援多種 Linux 作業系統,包括 Yocto、Debian 與 Ubuntu 發行版,同時支援開源的 ROS(機器人作業系統)架構。

在週邊介面方面,Genio Pro 配備多種 I/O 選項,包括 3 個 PCIe Gen 4、3 個 USB 2.0、1 個 USB 3.2 Gen 1、2 個 2.5GbE MAC。記憶體方面則支援離散式 64-bit LPDDR5x,最高傳輸速率可達 8533Mbps。值得注意的是,該平台支援工業寬溫範圍從攝氏零下 40 度至零上 105 度。

中階與主流市場布局

除了高階的 Genio Pro,聯發科技也同步推出 Genio 420 與 Genio 360 系列,搶攻智慧家庭、零售、工控與商用物聯網裝置市場。

Genio 420 採用 6 奈米製程,整合 16GB LPDDR5X 記憶體,提供高達 7.2 TOPS 系統等級 AI 算力。該平台支援 2.5K60 雙螢幕顯示或 UW5K60 及 4K60 單螢幕顯示,並與 Genio 720、Genio 520 維持腳位相容,讓 OEM 夥伴能夠在不同平台間擴展產品設計。

Genio 360 與 Genio 360P 系列則鎖定主流裝置市場,分別提供 6 TOPS 與 8.5 TOPS 系統級 AI 算力,可支援裝置端處理最高達 2B 參數的 LLM。該系列支援 4K60 單螢幕或 FHD60 雙螢幕顯示,並配備 8GB LPDDR4X-3733 記憶體。

產品上市時程

在量產時程方面,Genio Pro 預計於 2026 年第一季送樣、第三季量產;Genio 420 預計 2026 年 4 月送樣;Genio 360 系列則已開始送樣。

聯發科技將於 3 月 10 至 12 日在 Embedded World 展會的第三展廳 3-539 攤位,展示包含智慧零售、機器人、商用無人機與智慧家庭等相關的物聯網產品組合。


資料來源: https://www.mediatek.com/zh-tw/press-room/en/press-room/zh-cn/press-room/mediatek-adds-new-genio-platforms-to-bring-ai-processing-to-robotics-drones-and-industrial-iot

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