Apple 發布全新M5 Pro與M5 Max晶片，這兩款晶片專為驅動新一代MacBook Pro而設計，瞄準高階專業工作者需求。
新晶片採用Apple自行研發的Fusion Architecture架構，將兩顆晶粒整合為單一系統單晶片。該設計結合第三代3奈米晶粒，透過先進封裝技術實現高頻寬與低延遲傳輸。M5 Pro與M5 Max內建強大CPU、可擴展GPU、Media Engine、統一記憶體控制器、Neural Engine以及Thunderbolt 5功能。
CPU架構全面升級
两款晶片皆配備全新18核心CPU架構，包含6個超級核心與12個效能核心。超級核心採用業界領先的單執行緒效能設計，透過增加前端頻寬、新一代快取架構及改進的分支預測技術實現提升效能。效能核心則針對功耗優化的多執行緒工作負載進行調整。整體而言，新CPU在專業工作負載方面效能提升最高可達30%。
GPU效能顯著提升
M5 Pro搭載最高20核心GPU，M5 Max則配備最高40核心GPU。兩款晶片的GPU皆在每個運算核心中整合Neural Accelerator，並支援更高的統一記憶體頻寬。相較前代產品，M5 Pro與M5 Max的峰值GPU運算效能提升超過4倍，用於人工智慧運算；光線追蹤應用程式的繪圖效能則提升最高35%。
記憶體與AI運算能力
M5 Pro支援最高64GB統一記憶體，頻寬達每秒307GB；M5 Max則支援最高128GB統一記憶體，頻寬達每秒614GB。兩款晶片皆配備16核心Neural Engine，擁有更高頻寬的記憶體連接，可加速裝置上的人工智慧功能與Apple Intelligence運算。
安全性與連接埠
新晶片支援Memory Integrity Enforcement，這是業界首創的常時記憶體安全保護機制，不會影響裝置效能。此外，每個Thunderbolt 5連接埠皆由晶片上的專用控制器支援。
供貨時程
全新MacBook Pro於2026年3月4日起開放預購，並於2026年3月11日正式上市。
Apple資深副總裁Johny Srouji表示，這兩款晶片代表Apple Silicon的重大進展，透過Fusion Architecture擴展晶片能力，同時保留效能、功耗效率與統一記憶體架構的核心特點。
