去年年底，聯發科宣布其 M70 5G 調製解調器正在開發中，並將支持各種 5G 網絡和標準 – 一個功能齊全的 5G 調製解調器。然後，在 MWC 中，該公司展示了調製解調器與合作夥伴設備的能力，展示了一些令人印象深刻的 Sub-6Ghz 速度。在 Computex 上，聯發科宣布將其 M70 調製解調器集成到由 ARM 最新 CPU 和 GPU 核心驅動的 SoC 中。
聯發科宣布推出採用7nm 5G 的 Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU
聯發科在 ARM 的 Computex 新聞發布會上宣布，它將利用 ARM 的新型閃電般快速的 Cortex-A77 CPU 內核和 Mali-G77 GPU 內核及其 M70 5G 調製解調器來構建具有競爭力的SoC。這一點非常重要，因為聯發科技是 ARM 首個面向 ARM 新 CPU 和 GPU 內核的公共客戶。此外，對於聯發科來說這是一個大問題，因為該公司傳統上一直避免建立高性能SoC，以與蘋果、華為、高通和三星等公司競爭。
聯發科技的 5G SoC 將基於台積電（TSMC）的 7nm FinFET 技術，M70調製解調器能夠以低於 6GHz 的速度下載高達 4.7 Gbps 的下載速度和 2.5 Gbps 的上傳速率，這與許多人對沒有 mmWave 的高端 5GNR 調製解調器的期望相同。聯發科表示，SoC 將準備好在 2019 年第三季度向主要客戶提供樣品，並在2020年第一季度推出商用設備，這是聯發科的競爭對手預計將發售其首批 5G SoC。聯發科還宣布，它正在與 Oppo 和 Vivo 等 OEM 廠商合作開發RF設計，以及S kyworks、Qorvo 和 muRata 等 RF 供應商在 5G 前端模塊上的合作。
Computex 傳統上是一個 PC 展，所以聯發科選擇這個場地宣布這點不同尋常。然而，這可能是因為聯發科可能打算進入微軟支持的 ARM 系列芯片供應商的 Windows。雖然這是高度推測的，但它肯定是可能的：從 CPU 和 GPU 的角度來看，這個芯片非常強大。
這一消息讓很多人措手不及，因為聯發科在智能手機的高端產品中並沒有真正具備競爭力 – 僅限於預算SoC類別和物聯網。有了這款全新的 5G SoC，聯發科真正有機會在高端移動SoC市場引入一些新的競爭對手。還有待觀察哪些原始設備製造商將率先採用這種 SoC，但考慮到他們參與開發射頻設計，可以安全地假設 Oppo 和 Vivo 將處於領先地位。
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