聯發科天璣 900 (MediaTek Dimensity 900) 是聯發科公司推出的一款中高階 5G 晶片，採用 6nm 製程，擁有八核心 CPU 和 Mali-G68 MC4 GPU，支援 120Hz 螢幕刷新率、108MP 相機和 Wi-Fi 6 等功能。這款晶片於 2021 年 5 月 13 日正式發佈，當時預計用在中高階手機上，與高通的 Snapdragon 768G 和 Samsung 的 Exynos 1080 等晶片競爭。來到2023年，它成了平價平板電腦和懷舊遊戲機的新寵，在相對使用老舊芯片的這類產品中，天璣 900 性能算是相當強悍，我們看看他的詳細資料。
聯發科天璣 900 (MediaTek Dimensity 900) 核心架構
MTK Dimensity 900 這款晶片採用了兩個Arm Cortex-A78大核心（最高頻率2.4GHz）和六個Arm Cortex-A55小核心（最高頻率2GHz）的組合，可以提供流暢的應用體驗、高幀率的遊戲效果和優異的連線品質。它還配備了一個Arm Mali-G68 MC4圖形處理器，支持最高120Hz的屏幕刷新率和最高2520×1080的屏幕解析度，讓你享受清晰流暢的視覺效果。此外，它還內置了一個第三代APU人工智能處理器，支持INT8、INT16和FP16等多種數據格式，可以快速處理各種人工智能場景，如人臉識別、場景分析、物件偵測等。
MTK Dimensity 900的相機功能，支持最高1億800萬畫素的主相機或6400萬畫素+1600萬畫素的雙相機組合，可以拍攝出細節豐富的照片。它還支持硬件加速的4K HDR視訊錄製引擎，結合旗艦級的降噪技術（3DNR+MFNR），可以錄製出色彩鮮豔、動態範圍廣闊、畫面清晰穩定的視訊。此外，它還支持單相機AI虛化功能，可以讓你在直播或視訊通話時享受4K HDR視訊品質和背景虛化效果。
MTK Dimensity 900的5G連線能力，集成了一個5G調變解調器，支持全球主流頻段和雙模SA/NSA網路架構，可以提供高速穩定的5G連線。它還支持5G載波聚合技術（5G-CA），可以在兩個5G連線區域之間實現無縫切換，提高平均速度和覆蓋範圍。
聯發科天璣900跑分表現如何？天璣900效能如何？根據 Geekbench 的數據，這款晶片的單核跑分約為 720 分，多核跑分約為 2400 分，在2023年看，大約是較弱的中階蕊片，但也不錯了。天璣900評價在市場上還可以，至於天璣900發熱，在平板或者懷舊遊戲機上因為空間較多，應該更不成問題？
