英特爾總裁兼首席執行官Paul Otellini今天在美國三藩市舉行的英特爾科技論壇（Intel Developer Forum，IDF）上，展示世界上第一枚採用22nm製程技術製成的矽晶圓，晶圓上的晶片已經可以運作。該枚22nm測試晶片亦內置將用於未來英特爾微處理器的SRAM記憶體和邏輯線路。
Otellini表示：「英特爾不斷發揮摩爾定律的優勢與作用。目前，我們已開始生產全球第一枚32nm微處理器，也是首枚將繪圖功能與CPU整合的高效能處理器。與此同時，我們在開發22nm製程技術方面亦不斷向前邁進，製作出可運作的晶片，為效能與功能更為強大的處理器進入投產階段作好準備。」
Otellini展示的22nm晶圓是由單一晶粒（die）製成。每枚晶粒包含3億6千4百萬位元的SRAM記憶體，並將總數超過29億的電晶體放入只有指甲大小的面積當中。該晶片含有最小的SRAM單元，即使應用於可運作的電路中，其面積亦僅為0.092平方微米。這些元件採用第三代high-k金屬閘極電晶體技術，可改善效能和減少漏電。
憑著在製程技術上一直享有的領導地位，英特爾得以屢創新猷，並將嶄新的特色與功能整合至處理器內。英特爾的32nm製程現已獲得認證，工廠亦已開始製造Westmere處理器晶圓，並預計於今年第四季大批生產。緊隨32nm製程面世，英特爾將推出新一代微架構Sandy Bridge。透過該微架構，英特爾將第六代的繪圖核心與處理器核心整合至同一晶粒上，並將包括AVX指令，以支援浮點（floating point）、媒體和處理器密集應用軟件（processor intensive software）。
英特爾不斷帶動創新步伐，滿足在全新市場領域的需求，包括上網本（netbook）、手提裝置、消費電子產品及嵌入式應用等等。
Otellini指出：「採用Intel Core 和Atom 的處理器，已經為我們的主要業務增長領域帶來前所未見的驚喜與機遇。憑著如此強大的發展動力，我們致力研發適用於各種運算裝置，締造緊密無間的上網體驗。我們今天宣布的計劃將鼓勵軟件應用程式的開發，以便在Windows和Moblin裝置上運作，將它們的應用範疇擴展至更多裝置，令更多消費者受惠。」
英特爾Atom開發者計劃（Intel Atom Developer Program）為獨立軟件供應商 （ISVs） 和軟件開發者提供所需架構，有助他們研發並銷售專為netbook及採用IntelR Atom
在嵌入式市場方面，Atom處理器正將先進技術引進新領域，包括醫院病人監控、航天電子，以至音響系統。現時，英特爾的嵌入式Atom設計開發機型已達460種，其中包括Harman International Industries的出品。Harman International公司提供多種音響和車用資訊娛樂產品，日前宣布推出以Atom核心為基礎的新型車用電子裝置，可支援全方位上網功能、3-D導航、帶來鮮明色彩的繪圖和高速無線連結能力。
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英特爾是全球矽晶片創新科技的領導者，致力發展各項科技、產品及計劃，以持續改進人類的工作及生活。有關公司的其他詳情，請瀏覽www.intel.com/pressroom。