Intel 不久前終於發表了萬眾期待的 Ivy Bridge 晶片產品，不過在為用戶帶來強勁效能的同時，晶片過熱的問題亦出現,問題核心相信是Intel 在 CPU 核心和外露的導熱片間只使用了普通矽脂，而沒有採用之前在 Sandy Bridge 處理器上導熱表現出色的無釬焊工藝。相信INTEL定必於往後批次改善問題.
Intel 不久前終於發表了萬眾期待的 Ivy Bridge 晶片產品，不過在為用戶帶來強勁效能的同時，晶片過熱的問題亦出現,問題核心相信是Intel 在 CPU 核心和外露的導熱片間只使用了普通矽脂，而沒有採用之前在 Sandy Bridge 處理器上導熱表現出色的無釬焊工藝。相信INTEL定必於往後批次改善問題.