台北2022年10月10日 /美通社/ — 隨著AMD全新「Zen 4」架構的Ryzen
主機板電源及散熱設計向來為影響處理器效能表現的重要因素,為滿足玩家對穩定高張數的需求,技嘉B650系列主機板採用最高16+2+2相聯動式數位電源設計,搭載全覆蓋金屬散熱裝甲,散熱表面積較以往增加4倍,加以8mm Mega熱導管及散熱鰭片等多重散熱設計,大幅提升系統穩定度及整體效能。針對DIY組裝玩家所設計的EZ-Latch Plus快速裝卸設計,讓M.2固態硬碟拆裝無需使用螺絲,顯示卡插拔也不卡手,解決以往組裝或升級電腦時的惱人痛點。
技嘉推出B650E AORUS MASTER、B650 AERO G、B650 AORUS ELITE AX、B650I AORUS ULTRA等多款主機板,於10月10號上市開賣。更多技嘉AORUS B650系列主機板相關資訊,請參閱連結:https://bit.ly/AMD_B650