OpenLight 推出首款 800G DR8 光子集成電路設計，以推進全球數據中心互連行業

經過全面驗證的設計為客戶提供建立 800G DR8 收發器及加快客戶數據中心應用上市時間的捷徑

加州山景城2022年12月15日 /美通社/ -- OpenLight 今天宣佈推出其首款針對數據中心互連的 800G DR8 PIC 設計，以提供新水平的性能和可擴展性，以加速數據通訊應用的光子集成電路 (PIC) 設計。OpenLight 使用 Tower Semiconductor 提供的世界第一個整合激光器的開放式矽光子鑄造平台製造及測試這些晶圓。 

800G DR8 PIC 設計為客戶提供一種易於使用且經驗證的方法，以快速啟動他們的收發器生產設計。OpenLight 在片上激光器整合和基於 InP 的高速調製器方面取得的成就，消除了採購額外激光器和將其連接到 PIC 的需求，從而提供可擴展性、高速性能和大規模成本，以應對複雜的設計。800G DR8 PIC 設計基於 Tower Semiconductor 的矽光子學生產流程 (PH18DA)，是經充分驗證的 PIC 設計，具有相關的電路模型和可用的測試數據集。

OpenLight 營運總裁 Thomas Mader 博士表示：「隨著用戶數量和每個用戶的裝置數量不斷增加，對頻寬和更高數據速率的需求只會倍增。我們看到矽光子學的採用正在興起，相信我們首創的 800G DR8 PIC 設計和可用的測試樣本將幫助客戶快速設計光收發器模組，並加快上市時間以滿足新興的數據通訊需求 。與 Tower 一起，我們能夠始終如一提供可擴展的設計解決方案，並支援行業向 800G 及更高速率的整合激光器數據中心發展。」

Tower Semiconductor 模擬業務部高級副總裁兼總經理 Marco Racanelli 博士表示：「我們與 OpenLight 的合作夥伴關係繼續為 Tower 現有的開放式代工產品添加經過矽驗證的新 IP，使客戶能夠加速開發具有完全整合激光器的下一代矽光子產品 。Tower 客戶可以使用流程技術和 PDK 以及定期安排的往復運行，而更高級的 IP，例如此處宣佈的 800G 參考設計，可透過我們的合作夥伴 OpenLight 獲得。」

800G DR8 PIC 樣本套件現已上市，它們隨附設計檔案，可根據需要自訂。公司還提供高速測試數據。如欲了解更多有關定價和供應情況的資訊，請聯絡 OpenLight：www.openlightphotonics.com.

關於 OpenLight

OpenLight 在光子學設計方面擁有數十年的經驗。我們的執行和工程團隊正在提供世界第一個帶整合激光器的開放式矽光子平台，以提高電訊、數據通訊、激光雷達、醫療、高效能運算、人工智能和光學運算應用設計的性能、功率效率和可靠性。憑藉 200 多項專利，OpenLight 將光學解決方案帶到前所未有的領域，並實現從來不可能實現的技術和創新。公司總部位於加州聖巴巴拉，在矽谷設有辦事處。