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全球最薄智能6.55mm超薄vivo X1現身

商業
2012年11月20日晚, 步步高vivo 智能手機在北京水立方正式發布了全球最薄智能手機  ,機身厚度僅為6.55m;同時這也是全球音樂表現最出色的智能手機,集成有Cirrus Logic公司專業的旗艦級的DAC芯片CS4398;並且vivo X1還擁有Smart智能人機交互系統。 CPU:Cortex-A9雙核,1.2GHz (MTK6577) 存儲:RAM 1GB+ROM 16GB 顯示屏:4.7英寸TFT屏幕,1600萬色,540×960像素 攝像頭:800萬/130萬像素 標配電池容量:2000mAh 外形尺寸:136.3×68.3×6.55毫米 產品重量:約140g 系統: Android 4.1   官方網址 轉載網站

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