香港2018年8月28日電 /美通社/ --
截至2018年6月30日止六月個之上半年業績摘要：
- 「硬蛋 AIoT 企業服務平台+IC 元器件交易平台雙引擎」見成效，本公司權益股東應佔溢利較去年下半年大幅增長657.2%至人民幤239.0百萬元，按非公認會計原則計量（「Non- GAAP」），本公司權益股東應佔溢利較去年下半年大幅增長223.4%至人民幣180.7百萬元。
- 硬蛋 AIoT 生態系統的企業數目已突破38,000家。
- 本集團回顧期內繼續全力推進新興領域芯片企業合作，覆蓋範圍已成功拓展至中國、歐洲及日本領先芯片企業。
- 今年6月，本集團簽訂協議，收購株式會社 GIPP 的40%股權。株式會社 GIPP 將擔起包括索尼及豐田等十餘家日本一綫科技企業約10萬項專利的海外管理與營運。
- 今年5月，本集團與歐洲最大的微電子研究中心簽訂協議，在深圳共同打造硬蛋微電子創新中心，銳意打造世界超一流從芯片設計、製造到應用的全産業平台。
國內知名智能物聯網（「AIoT」）企業服務平台 - 科通芯城集團 （「科通芯城」或「本公司」，股份代號：400.HK；及其附屬公司（「本集團」），公布截至2018年6月30日止（「回顧期內」）未經審核的中期業績。
2018上半年業績財務摘要
自2017年第四季度確立「硬蛋 AIoT 企業服務平台+IC 元器件交易平台雙引擎」企業發展策略後，本集團業務持續取得成功。回顧期內，本公司調整業務結構，減少對外資金依賴，專注從質量追求有機增長，所以和去年下半年相比，本集團收入雖然減少，利潤卻大幅增加。本公司錄得總收入人民幣2,961.2百萬元，按年減少51.6%，較去年下半年則減少15.2%，其中IC元器件佔94.2%，硬蛋佔5.8%。由於硬蛋盈利模式很多是服務收入及投資收益，硬蛋對本公司溢利貢獻的比例遠大於收入佔比，在硬蛋新的盈利模式驅動下本公司權益股東應佔溢利為人民幣239.0百萬元，較去年同期減少11.6%但比去年下半年明顯增加657.2%，而按非公認會計原則計量（「Non- GAAP」），本公司權益股東應佔溢利較去年下半年大幅增長223.4%至人民幣180.7百萬元。回顧期內，公司毛利率為7.5%，如加上硬蛋平台出售孵化企業而獲得的收益包括在本公司的毛利中，本公司毛利率約將為13.6%。
隨著中國物聯網（「IoT」）、人工智能（「AI」）等產業發展加快，芯片的需求愈趨多元化。作為一間國內領先 AIoT 企業服務平台，硬蛋充份發揮其先發優勢，進一步拓展在 AIoT 產業鏈的資源；回顧期內，硬蛋 AIoT 生態系統的企業數目已突破38,000家，包括芯片公司、AI 算法公司、模塊公司、技術方案提供商及具備龐大採購需求的IoT項目，覆蓋智能汽車、智能家居、機器人、大健康及原材料。2018年上半年，本公司硬蛋平台所孵化的 EZ Robot, Inc.（易造機器人項目，「易造項目」）成為硬蛋產業化進程中首個孵化項目的成功案例。
在芯片銷售業務方面，本集團正逐步從偏向IC元器件市場營銷及銷售的交易平台，轉型至為中國電子企業提供服務型、投資性及銷售諮詢性等多元化精準企業服務。科通芯城看好未來芯片銷售將繼續由物聯網及 AI 下游項目驅動，今年上半年積極樹立硬蛋 AIoT 企業服務平台的行業優勢，包括將硬蛋實驗室升級為 AI 硬件設計中心，匯聚世界級 AI 研究員，開發具有自家專利技術的 AI 模塊，並成功在掃地機器人、刷臉支付、智能倉儲機器人、智能汽車、大健康等熱門領域取得新增市場份額。今年上半年，公司更與多家芯片製造商達成戰略合作，尤其著重在新興行業，如區塊鏈及邊緣計算等行業尋求合作，以深化硬蛋平台的協同能力。
根據中國半導體行業協會發布數據顯示，2018年第一季度，中國集成電路保持高速增長態勢，銷售額達到人民幣1,152.9億元，同比增長20.8%。在中美貿易衝突背景下，芯片國產替代成為不可逆轉的趨勢；而本公司自2013年起早著先機，積極開始與國內芯片公司的合作。截至目前，本集團已與國內36家領先芯片製造商達成長期合作，提前布局芯片國產替代帶來的市場機遇。同時，本公司繼續與多家一線國際芯片供應商保持合作，以滿足市場對不同芯片類型的需求。另外，在國家政策大力推動下，物聯網、AI 及 5G 技術的垂直行業應用有望高速增長。2018年上半年，本集團的「硬蛋 AIoT 企業服務平台+IC 元器件交易平台雙引擎」發展策略成效越趨顯著，推動著本集團的 AI 模組銷售及 AIoT 企業服務業務，回顧期內，硬蛋平台為本集團貢獻收入佔比達5.8%，在芯片銷售的高增長領域上帶動本集團的長遠增長的角色逐漸顯著。
截至2018年6月30日，本集團現金及銀行結餘（包括已抵押存款）合共為人民幣2,075.7百萬元，而本公司已發行基本普通股股數為1,456,354,000，已發行攤薄普通股股數為1,459,569,000。
業務摘要
- 有見中美貿易衝突愈演愈烈，本集團積極與美國以外的領先芯片製造商建立合作關係。今年5月，本集團與歐洲最大的微電子研究中心簽訂協議，在深圳共同打造硬蛋微電子創新中心，銳意打造世界超一流從芯片設計、製造到應用的全産業平台。該中心目前在傳感技術、傳感器網絡、通信、超低功耗技術、超低頻無綫電等方向，積累了大量向 AIoT 企業提供定製芯片的成功案例。
- 今年6月，本集團簽訂協議，收購株式會社 GIPP 的40%股權。株式會社 GIPP 將擔起十餘家包括索尼及豐田等的日本一綫科技企業約10萬項專利的海外管理與營運，並利用硬蛋平台資源提供事業開發諮詢，為硬蛋平台的產業鏈引進很多國際化的產業資源，把眾多日本企業的核心技術引入中國。
- 今年4月，硬蛋實驗室旗下的K系統成功在全志科技 R16 芯片技術上，開發具備自身專利技術的 SLAM 掃地機器人 AI 模塊，並正式進入量產化階段；本集團持續與全志合作優化 SLAM 演算法技術，以擴大技術優勢。另一邊廂，硬蛋平台上的戰略合作夥伴—雲知聲成功通過硬蛋平台把 AI 芯片做成模組，成為發布全球面向物聯網技術的人工智能芯片的先驅之一，足證科通芯城在助力推廣中國芯的實力。
前景
科通芯城集團首席執行官康敬偉先生表示：「自去年底落實戰略調整以來，公司積極將所有業務分部整合成兩大平台，分別透過科通芯城經營 IC 元器件自營業務，及負責提供 AIoT 企業服務的硬蛋平台。
在『硬蛋 AIoT 企業服務平台+IC 元器件交易平台雙引擎』驅動下，今年上半年，硬蛋全面實現三大變現模式，包括對 AIoT 企業銷售芯片及 AI 模塊等智能硬件；第二， 提供包括定製化芯片設計、自家設計 AI 模塊和供應鏈金融等全產業鏈企業服務以產生收入；第三，股權投資變現等方式獲取 AIoT 科技成果產業化。易造項目為硬蛋產業化的首個成功案例。
整體而言，本集團通過硬蛋平台對物聯網、人工智能及芯片企業的支持，逐步從元器件營銷及銷售平台，升級轉型至企業服務平台，未來我們將致力為更多 AIoT 企業提供多維度服務，其中包括 AI 解決方案、供應鏈管理和芯片 IP 核設計等。隨著物聯網、大數據和雲計算等技術落地方興未艾，信息技術與工業製造的深度融合，市場對芯片、AI 模塊等硬件的需求將迎來歷史峰值，科通芯城作為 IC 元器件的分銷商及定製芯片的供應商，將扮演愈來愈重要的角色。我們今年尤其著重於新興領域芯片企業合作，加強 IC 元器件業務和硬蛋業務的協同效應。
根據中國半導體行業協會發布數據顯示，2017年中國半導體的進口額為2,601億美元。目前全球百大芯片製造商當中，超過一半是本集團的合作供應商。隨著芯片國產替代的推進，國內大量中國元器件製造商有望通過規模效應擴大市場佔有率，而本公司已經與國內36家領先芯片製造商建立長期合作關係，這基本覆蓋了全中國目前絕大部分大型芯片製造商。憑著精準的產業鏈資源，有望助力『中國芯』產業鏈實現跨越式的發展，即使在中美貿易衝突的背景下，本集團的芯片業務會繼續保持成長。
本集團相信，新發展策略將降低公司對外部資金的依賴，有效避免銀行信貸恢復速度較慢對公司帶來的潛在經營風險。展望下半年，公司會繼續依賴自有資金，推動硬蛋平台產業化，並致力以質取勝，為核心利潤的可持續增長打下穩固基礎。而硬蛋方面，易造項目以外，硬蛋亦預期會在定製芯片、區塊鏈硬件，智能汽車等領域推出其他項目，為本集團提供持續動力。在區塊鏈硬件以及5G需求的帶動下，預期下半年的本集團的業務將較上半年進一步增長。」
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關於科通芯城集團
科通芯城集團總部設於深圳，在香港、上海、北京、武漢、成都、南京、杭州、西安等主要城市設有辦事處或分公司，並在新加坡、以色列、日本等地設有辦事機構。集團經營IC元器件自營平台 -- Cogobuy.com及是中國領先的智能物聯網（AIoT）企業服務平台 -- INGDAN.com，並竭力孕育一個連繫 AI 雲和端，硬蛋 AI 技術及本集團在邊緣計算、模型訓練及深度定製優勢的 AIoT 生態圈。集團旨在於 AIoT 生態圈上為智能汽車、智能家居、機器人及 AIoT 定製芯片等領域提供 AIoT 解決方案。
詳情可參閱公司網站：http://www.cogobuy.com/
投資者及傳媒查詢
歡迎電郵至 [email protected] 聯絡何韻儀小姐或郭菁菁小姐。
