Supermicro推出機櫃級隨插即用解決方案

用解決方案的效能、效率、品質和成本優勢帶入資料中心的設計和營運；這些統包式機櫃解決方案已部署超過 1000 個機櫃，提供與雲端一樣的簡易性，同時兼具本地部署基礎架構的效能、安全性和成本優勢

加州聖荷西2021年6月4日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc. (Nasdaq：SMCI) 為企業級運算、儲存、網路解決方案和綠色運算技術等領域的全球領導者，為先進資料中心環境中最嚴苛的工作負載提供統包式、預先定義、通過預先測試及驗證的機櫃級解決方案。Supermicro 提供完整的機櫃系列，預先配置最新的伺服器、儲存、網路設備、佈線、軟體配置和管理基礎架構，皆由Supermicro遍佈全球的資料中心專家團隊設計與建造。

市場對於採用雲端原生資料中心基礎架構、可大規模有效本地部署系統、優越的總體擁有成本（TCO），且可以商用級現行可用 (COTS) 解決方案交貨的需求不斷增長。資料中心解決方案需要整合多種不同的產品和技術，包括伺服器、儲存、網路和軟體，才能維繫品質、效能、安全性和可擴展性。機櫃級隨插即用解決方案提供了統包式的選項，由 Supermicro 遍佈全球的資料中心專家團隊針對特定工作負載進行設計和測試。這些產品包含具備卓越效能的最最優化系統，像是可提供最佳效率、降低營運成本且減少對環境影響的新型液冷設備。Supermicro 直接與客戶合作，進行系統架構、工作負載需求和最終解決方案驗證等方面的工作。Supermicro 的製造設施包括一間完善的 1 兆瓦機架燒機設施，可執行 L11/L12 測試，並擁有效能基準測試的工具與專家。

 

Supermicro總裁暨執行長Charles Liang 表示：「透過機櫃級隨插即用技術，我們將系統設計的專業知識與積木式組合架構的優勢運用在機櫃級系統，推出真正的大規模資料中心解決方案，幫助客戶以最短的交付週期部署已經通過測試和驗證的系統。機櫃級解決方案專門針對成長最快、要求最嚴苛的工作負載所設計，包括有雲端、人工智慧和 5G，並融合最先進的技術，包括搭載最新第3代 Intel® Xeon® 可擴充處理器、高密度 SuperBlade 配置、多達16個GPU的GPU 最佳化系統，以及 all-flash NVMe petascale 儲存系統。」

機櫃級設計精選產品

Supermicro 機櫃級設計最初專為雲端、人工智慧、5G/邊緣及高效能運算 (HPC) 應用，由 Supermicro 全產品線裡的100 多個應用最佳化系統來建置。這些積木式組合選項包括 Hyper、SuperBlade®、Twin 產品系列 (BigTwin®、TwinPro® 和 FatTwin®)、Ultra、CloudDC、GPU、Telco/5G 和邊緣伺服器，全可支援第3代 Intel Xeon 可擴充處理器。

深入了解更多 Supermicro 機櫃級解決方案，歡迎造訪我們的網站：
www.supermicro.com/rack-scale-plug-and-play

關於 Super Micro Computer, Inc.(SMCI)

Supermicro® (Nasdaq: SMCI) 是高效能、高效率伺服器技術的創新領導者，為企業資料中心、雲端運算、人工智慧及邊緣運算系統的高階伺服器 Building Block Solutions® 的全球首要供應商。Supermicro 致力於透過其「We Keep IT Green®」計劃保護環境，為客戶提供市面上最節能、最環保的解決方案。

Supermicro、Server Building Block Solutions以及We Keep IT Green為 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。

Intel和Xeon為 Intel Corporation 或其子公司的商標。所有其他品牌、名稱和商標皆為其擁有者之財產。