聯發科天璣 900 (MediaTek Dimensity 900) 是聯發科公司推出的一款中高階 5G 晶片,採用 6nm 製程,擁有八核心 CPU 和 Mali-G68 MC4 GPU,支援 120Hz 螢幕刷新率、108MP 相機和 Wi-Fi 6 等功能。這款晶片於 2021 年 5 月 13 日正式發佈,當時預計用在中高階手機上,與高通的 Snapdragon 768G 和 Samsung 的 Exynos 1080 等晶片競爭。來到2023年,它成了平價平板電腦和懷舊遊戲機的新寵,在相對使用老舊芯片的這類產品中,天璣 900 性能算是相當強悍,我們看看他的詳細資料。
聯發科天璣 900 (MediaTek Dimensity 900) 核心架構
MTK Dimensity 900 這款晶片採用了兩個Arm Cortex-A78大核心(最高頻率2.4GHz)和六個Arm Cortex-A55小核心(最高頻率2GHz)的組合,可以提供流暢的應用體驗、高幀率的遊戲效果和優異的連線品質。它還配備了一個Arm Mali-G68 MC4圖形處理器,支持最高120Hz的屏幕刷新率和最高2520×1080的屏幕解析度,讓你享受清晰流暢的視覺效果。此外,它還內置了一個第三代APU人工智能處理器,支持INT8、INT16和FP16等多種數據格式,可以快速處理各種人工智能場景,如人臉識別、場景分析、物件偵測等。
MTK Dimensity 900的相機功能,支持最高1億800萬畫素的主相機或6400萬畫素+1600萬畫素的雙相機組合,可以拍攝出細節豐富的照片。它還支持硬件加速的4K HDR視訊錄製引擎,結合旗艦級的降噪技術(3DNR+MFNR),可以錄製出色彩鮮豔、動態範圍廣闊、畫面清晰穩定的視訊。此外,它還支持單相機AI虛化功能,可以讓你在直播或視訊通話時享受4K HDR視訊品質和背景虛化效果。
MTK Dimensity 900的5G連線能力,集成了一個5G調變解調器,支持全球主流頻段和雙模SA/NSA網路架構,可以提供高速穩定的5G連線。它還支持5G載波聚合技術(5G-CA),可以在兩個5G連線區域之間實現無縫切換,提高平均速度和覆蓋範圍。
聯發科天璣900跑分表現如何?天璣900效能如何?根據 Geekbench 的數據,這款晶片的單核跑分約為 720 分,多核跑分約為 2400 分,在2023年看,大約是較弱的中階蕊片,但也不錯了。天璣900評價在市場上還可以,至於天璣900發熱,在平板或者懷舊遊戲機上因為空間較多,應該更不成問題?