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擴展電信平台為應用最佳化伺服器提供廣泛選擇，從而提高輸出和能源效益 - 提供全球製造和服務等開放式多架構選擇
加州聖荷西及西班牙巴塞隆拿2024年2月28日 /美通社/ -- 人工智能、雲端、儲存及 5G/邊緣全面 IT 解決方案提供商 Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）推出專用的基礎設施解決方案擴展組合，提高 5G 與電信工作負載性能和效率。憑藉業界多元產品組合，Supermicro 透過提高功率性能比和支援全新創新的人工智能應用，幫助客戶擴展公共和私有 5G 基礎設施。作為多年提倡開放網絡平台的公司及 O-RAN 聯盟成員，Supermicro 的產品組合包括採用第 5 代 Intel® Xeon® 處理器、AMD EPYC™ 8004 系列處理器及 NVIDIA Grace Hopper™ Superchip 系統。
DeathStar Bench - Social Network、MySQL Database、OpenFOAM、ResNet34 Inference、VPP-FIB 的幾何平均值。本產品未經 OpenCFD Limited（OpenFOAM 軟件的生產商和分銷商，網址：https://www.openfoam.com/ 及 OPENFOAM® 和 OpenCFD® 商標的所有者）批准或認可。請參閱工作負載和配置的備份。結果可能有所不同。
Supermicro 總經理兼行政總裁梁見後表示：「Supermicro 持續拓展旗下可持續和先進的多元伺服器產品組合，以滿足 5G 和電信市場及邊緣人工智能的嚴格要求。我們的產品不僅在乎技術，更要惠及客戶切實利益。我們利用 Building Block 架構快速為網絡邊緣提供數據中心人工智能功能。我們的產品有助營運商為客戶提供嶄新功能，提高性能，降低能源消耗。我們的邊緣伺服器包含高達 2TB 的高速 DDR5 記憶體、6 個 PCIe 插槽及一系列網絡選項。這些系統專為提高能源效益及功率性能比，協助營運商設計針對獨特需求的高性能定制解決方案，使客戶確信他們投資的解決方案可靠高效。」
有關 Supermicro 5G 與電信產品組合的更多資訊，請瀏覽 www.supermicro.com/5g
在 2 月 26 日至 29 日於西班牙巴塞隆拿舉行的 MWC 展會上，Supermicro 將展示採用 NVIDIA Grace Hopper Superchip 的其中一款新系統。高密度 ARS-111GL-NHR 系統採用微型 1U 機箱，具備集成的 CPU 和 H100 GPU、NVLink® 低延遲 900GB/s 互聯、高達 576GB 的連貫記憶體及 2 個支援 NVIDIA BlueField®- 3 或 ConnectX®-7 的 PCIe 5.0 x16 插槽。此強大功能組合採用微型設計，非常適合 LLM 和生成式人工智能以及於 5G 核心的訓練和推理。該平台的豐富功能有助客戶根據具體需求調整我們的解決方案，以便控制其基礎設施。
Supermicro 超短機身 5G 邊緣平台 SYS-211E 採用第 5 代 Intel Xeon 處理器，功率性能比較上一代提高 36%*，有助客戶以更高效運行公共電信及專用 5G 網絡，迎合不斷增長的網路流量，同時降低營運成本。2U 前置介面尺寸小於 300 毫米，設計符合 NEBS 3 級準則，配備高達 2TB 的 DDR5-5600 MHz 記憶體及多達 6 個可安裝附加卡的可配置 PCIe 5.0 插槽，為高密度機箱提供豐富功能及高性能。系統的精簡晶片型號 SYS-211E-FRN13P 為 Open RAN 部署提供商用現成 (COTS) DU 平台，具備 12 個板載 25 GbE 網絡端口、整合 SyncE 與 GNSS 定時支援及 Intel vRAN Boost。該系統的成本、尺寸及功耗卓越，可在多個行動通信基站配置的邊緣處理大量流量，包括大規模 MIMO 數據流。
AS -1115S-FWTRT 系統採用 AMD EPYC 8004 系列處理器，為邊緣提供最新的 EPYC CPU。經完善配置實現高效率和低功耗，是電信和邊緣應用的理想平台。Supermicro 以 1U、配備前置介面 IO 的短機身尺寸、高達 576GB 的 DDR5-4800 MHz 記憶體、2 個 10 GbE 網絡端口、2 個 PCIe 5.0 x16 FHFL 插槽及 1 個 PCIe 5.0 x16 矮身插槽，擴大產品優勢。
Supermicro 參加 MWC 巴塞隆拿展會
Supermicro 將參加 2024 年 MWC 巴塞隆拿展會，展示針對 5G 和電信市場的各種解決方案。Supermicro 展位包括採用 Intel、AMD 及 NVIDIA CPU 和 GPU 的系統，其中包括一系列網絡伺服器、儲存解決方案、水冷伺服器及一系列用於 Open RAN 安裝的系統。此外，Supermicro 將展示採用 3D 頭像的互動式零售解決方案，以改善店內購物體驗。其他現場演示亦包括私有 5G 及 Wind River O-RAN 兼容虛擬化 RAN (vRAN) 軟件。
Supermicro 展位上亦重點展示以下系統：
- 功能強大、用途廣泛的 SuperEdge 系統 SYS-211SE-31D/A 是多節點系統，具備三個獨立節點，各節點均配備第 5 代 Intel Xeon 處理器、三個 PCIe 5.0 x 16 插槽及高達 2TB 的 DDR5 記憶體。這款 2U 系統亦配備前置 I/O 及寬泛的工作溫度範圍，短機身設計非常適合數據中心外的部署。
- Supermicro 的 Hyper-E 系統 SYS-221HE 屬於高密度平台，採用 2U、短機身外形，配備雙第 5 代 Intel Xeon 處理器。系統最多可容納 3 個雙寬 NVIDIA GPU，包括 NVIDIA H100、A10、L40S、A40 及 A2。Hyper-E 外形精細，性能強大，適合要求嚴格的工作負載，包括邊緣人工智能訓練及推理。
- Supermicro AS -1115SV 是一款低成本單處理器系統，採用 1U 外形的 AMD EPYC 8004 系列處理器。該系統配備高達 576GB 的 DDR5 記憶體、3 個 PCIe 5.0 x16 插槽及多達 10 個熱插拔 2.5 吋驅動器托架，可在邊緣數據中心盡顯優勢。
於 2024 年 2 月 26 日至 29 日舉行的 MWC 巴塞隆拿展會 2 號展廳 2D35 展位，查看 Supermicro 全新 5G、AI 和 Edge 系統。Supermicro 展位將進行現場演示，包括邊緣人工智能、專用網絡及邊緣雲端解決方案。
Supermicro 亦將於 Intel、AMD、ARM、富士通、三星及沃達豐的展位上亮相。
Super Micro Computer, Inc. 簡介
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是全球領先的應用程式最佳化全面 IT 解決方案提供商。Supermicro 在加州聖荷西創立和運作，致力為企業、雲端、人工智能和 5G 電信/邊緣 IT 基礎設施，提供市場創新。我們是全面 IT 解決方案製造商，提供伺服器、人工智能、儲存、物聯網、交換器系統、軟體和支援服務。Supermicro 的主機板、電源和機箱設計專業知識，進一步支援開發和生產，並為全球客戶實現從雲端到邊緣的新一代創新。我們內部（在美國、亞洲和荷蘭）設計和製造產品，利用全球營運來實現規模和效率，務求提高整體擁有成本 (TCO) 和減少對環境的影響（綠色運算）。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合允許客戶從廣泛的系統中進行選擇，從而精確地最佳化其工作負載和應用。這些系統基於我們靈活且可重複使用的構建塊，支持各種各樣的外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和冷卻解決方案（冷氣機、自然風冷或液冷）。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標，均為各自所有者的財產。
