聯發科 MTK Dimensity 7300 規格特點一文看

聯發科技的天璣7300系列行動處理器，包括天璣7300 (MTK Dimensity 7300 , D7300 ) 和天璣7300X(MTK Dimensity 7300X )兩款型號，旨在為高階5G智能手機和摺疊裝置提供更強大的AI運算和遊戲體驗，早前使用 MTK Dimensity 7300 的 CMF Phone大受歡迎而備受注目。本文我們來多了解這枚SoC的特點。

MTK Dimensity 7300：4納米級製程，4大4小核心

天璣7300採用台積電4納米級製程技術，相比前代產品在相同性能下可進一步延長電池續航時間。八核心CPU架構包含4個主頻2.5GHz的Cortex-A78大核心和4個Cortex-A55小核心，搭配Arm Mali-G615 GPU。

AI性能及影像處理能力大幅提升

新晶片支援高達200MP的單一攝像頭，並配備全新的12位元HDR-ISP影像處理器。與前代產品相比，實時對焦速度提升30%，照片重製速度提升50%。同時整合硬件雜訊抑制(MCNR)技術，4K HDR影片錄製的動態範圍提升。天璣7300搭載新一代NPU 655 AI處理器，性能較前代產品提升一倍。支援新的混合精度數據類型，可更高效處理大型AI模型，為用戶帶來新的AI體驗。

5G連接，支援Wi-Fi 6E和藍牙5.4

在連接性方面，天璣7300支援高達3.27Gbps的5G下載速度，並整合UltraSave 3.0+省電技術。支援5G雙卡雙待及雙卡VoNR語音通話，同時支援Wi-Fi 6E和藍牙5.4。HyperEngine遊戲引擎優化使遊戲幀率較舊產品可提升20%，能效提升20%。MiraVision顯示技術支援WFHD+解析度，刷新率高達120Hz，支援10位元真彩色顯示及主流HDR標準，為用戶帶來更佳的視覺體驗。

其他特性

天璣7300 (MTK Dimensity 7300 , D7300 ) 的推出將為中階5G智能手機市場帶來新的選擇，提升性價比手機競爭力。

資料來源：https://www.mediatek.com/products/smartphones-2/mediatek-dimensity-7300

MTK Dimensity 7300 重點規格表：

處理器

CPU:
- 4x Arm Cortex-A78, 2.5GHz
- 4x Arm Cortex-A55
核心數: 8 (Octa)

記憶體與儲存

記憶體類型: LPDDR4x, LPDDR5
最大記憶體頻率: 6400Mbps
儲存類型: UFS 3.1

連接功能

行動網路技術: 2G-5G Multi-Mode, 5G/4G CA, 5G/4G FDD/TDD, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), EDGE, GSM, TD-SCDMA, WDCDMA
特定功能: SA & NSA 模式, SA Option2, NSA Option3/3a/3x, NR TDD 和 FDD 頻段, DSS, NR DL 3CC 140MHz 頻寬, 4×4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, R16 UL 增強, 2×2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS fallback
峰值下行速度: 3.27Gbps
GNSS: GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS, NavIC
Wi-Fi: Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax), 2T2R
藍牙: 5.4

相機

最大相機感測器: 200MP
最大影片解析度: 4K30 (3840 x 2160)
相機功能: Hardware Face Detection, Hardware MCNR, 4K Video HDR, AI-3A with AE, AWB, AF, Video EIS, Dual simultaneous video capture, All-pixel AF