早前公開了會有下向兼容能力後，大家對 任天堂 Switch 2 的期待又拉升了，根據早前網上爆料，一位用戶聲稱透過查詢海關及貨運記錄，取得了任天堂 Switch 2 （暫名）的零售版運輸清單細節，當中包含各種關鍵硬體組件的具體型號、參數及供應商資訊。
任天堂 Switch 2 完整配置揭露？
傳聞中， 任天堂 Switch 2 主要硬體規格包括:
- CPU/GPU一體化晶片: GMLX30-R-A1型號 (據說可能就是傳聞已久的 Nvidia Tegra T239 ，Tegra系列的經典是 NVIDIA Tegra X1)
- 記憶體: MT62F768M64D4EK-026（6GB×2雙通道、LPDDR5X、7500 MT/s）
- 儲存空間: Kioxia 製256GB UFS 3.1快閃記憶體，讀取速度達2100MB/s
- 音訊晶片: ALC5658-CG
- NFC讀取器: PN7160B1HN
- 內置麥克風: CMB-MIC-X7
- 雙風扇散熱系統: BSM0405HPJH9及BSM0505HPJQC，配備銅製散熱片
- 視訊轉換晶片: RTD2175N（支援HDMI 2.1）
- 網路晶片: 瑞昱RTL8153B-VB-CG千兆乙太網路晶片
機身尺寸變動顯著
根據文件顯示，Switch 2保護殼型號HGU1100的尺寸為206×115×14毫米，相比現行Switch的239×102×13.9毫米，新機型雖然高度增加約1厘米，但長度反而縮短了約3厘米，這個變化令人意外。
設計改進分析
業界推測，任天堂可能透過以下方式實現更緊湊的設計：
- 採用窄邊框設計，減少螢幕周圍的黑邊
- 全新磁吸式手把設計，取代傳統滑軌機制
- 優化內部空間佈局
消息可信度評估
此次洩露資訊文件中詳細的零組件規格資訊，整體有一定可信度，相關組件型號的專業性及完整性也有說服力，不過，一切要等正式公開才能確認。
