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博碼物聯科技成立英國劍橋研發中心

商業

加利福尼亞州聖克拉拉市2019年11月1日 /美通社/ -- 下一代無線通訊解決方案提供商Palma Ceia SemiDesign (PCS) 今天宣布在英國劍橋成立芯片設計中心。新增的劍橋設計中心將進一步支持並拓展PCS在全球的客戶業務。

此次擴建將為PCS帶來更多世界級的芯片設計和生產經驗,進而加速物聯網芯片的開發。劍橋團隊將緊密地與PCS高速成長的全球工程團隊合作,一同構建新一代的物聯網通訊產品。新的設計中心為公司實現使命增加了必要的關鍵資源,將把新的物聯網產品和服務推向市場。

Palma Ceia SemiDesign 總裁兼首席執行官 Roy E. Jewell 表示:我們決定將最新的設計中心開設在英國劍橋,這使我們離成為全球頂尖的無線通訊芯片供應商又近了一步。新的設計中心也為我們切入英國最富經驗的芯片設計團隊提供了渠道,從而更好地拓展我們的芯片產品,並為我們在全球不斷增長的客戶群提供更好的服務和支持。

英國劍橋半導體技術群(區域),也被稱為硅芬Silicon Fen,自其成立以來一直走在混合信號SoC設計的前沿。劍橋設計中心借鑒了該地區在混模 SoC 設計方面的豐富經驗,其中包括了推動蜂窩網、PAN 和廣域網通訊標准的 CMOS 無線電設計大規模集成的關鍵工程師。本團隊包括世界一流的射頻、模擬、數字和 DSP 工程師,擁有超過 20 億台設備交付的歷史記錄。

劍橋團隊的加入是Palma Ceia SemiDesign於2017年開始全球擴張的最新一步。此前,PCS在香港和中國大陸也開設了業務中心。我們的聯系方式可在Palma Ceia SemiDesign的網站上找到

關於Palma Ceia SemiDesign

Palma Ceia SemiDesign是一家開曼群島注冊的公司,致力於為下一代WiFi和蜂窩網應用提供IP和芯片。 PCS專注於最新的WiFi和LTE通訊標准開發,支持寬帶,無線,醫療和汽車應用等高性能設備的方案設計。 Palma Ceia解決方案以低功耗,高性能和易於集成而著稱。本公司總部位於香港,在美國的業務部門設在加利福尼亞州聖克拉拉市,在香港,德克薩斯州麥金尼和英國劍橋設有設計中心,並在中國大陸,以色列,日本,韓國和台灣設有銷售和支持。如需更多信息,請訪問Palma Ceia SemiDesign,網址為www.pcsemi.com

Palma Ceia SemiDesign和Palma Ceia SemiDesign徽標是Palma Ceia SemiDesign的商標,受開曼群島,美國和其他司法轄區的商標法保護。所有其他產品和公司名稱是其各自公司的商標或注冊商標。

媒體聯系人:
John Molyneux
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