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TriLumina推出無需基座的3 W表面貼裝倒裝晶片背發射VCSEL陣列

商業

新墨西哥州阿爾伯克爾基2019年11月22日 /美通社/ -- 3D傳感應用的倒裝晶片(flip-chip)垂直腔面發射雷射器(VCSEL)技術領先開發商TriLumina®宣佈推出全球首款3 W表面貼裝倒裝晶片背發射VCSEL陣列,無需用於流動3D傳感相機的封裝基座或鍵合線。與用於3D傳感的傳統VCSEL相比,這個新的板上VCSEL(VoB)技術能夠實現更高的性能、更小的尺寸和更低的成本,並且簡化了飛行時間(ToF)相機供應鏈。

The TriLumina 3 W VoB SMT VCSEL array has the smallest footprint with the lowest cost implementation in its class, making it ideal for use in mobile devices.
The TriLumina 3 W VoB SMT VCSEL array has the smallest footprint with the lowest cost implementation in its class, making it ideal for use in mobile devices.

TriLumina總裁兼行政總裁Brian Wong表示:「我們很高興在剛剛過去的夏天推出用於汽車應用的4W VoB。現在,通過新的3 W倒裝晶片VoB,TriLumina創建了更小的規格,與專用于流動ToF應用的常規頂部發射VCSEL相比, 解決方案更薄、更小,性能也更高。」

傳統的VCSEL陣列安裝在一個基座上,並使用鍵合線進行電氣連接。新的3 W VoB表面貼裝技術(SMT)設備擁有一個緊湊、表面可安裝的設計,它由單個VCSEL陣列晶片組成,通過標準SMT倒裝焊在印刷電路板(PCB)上,無需與同一印刷電路板上的其它SMT元件同時用於VCSEL晶片的基座載具。TriLumina的集成背面蝕刻微透鏡技術可制得集成光學元件,與採用獨立光學透鏡的傳統VCSEL相比,可進一步降低器件高度。它具有同類產品最小的占位元面積和最低的成本,非常適合各類流動設備。

雖然直接倒裝晶片SMT技術已經用於諸如射頻(RF)和功率場效應管(FET)晶片等其它部件中,但是TriLumina的VoB是此技術首次能夠在VCSEL設備上使用。VCSEL設備使用目前用於其他類型產品的帶焊錫凸點的銅柱,並直接安裝到使用標準無鉛SMT的印刷電路板上,由於TriLumina獨特的背發射VCSEL結構,具有內置密封和優異的熱性能等優點。VoB系列產品現在正在開始採樣。請聯繫TriLumina以獲取資料表以及其他技術和定價資訊。

瞭解詳情,請瀏覽http://www.trilumina.com

圖片- https://mma.prnewswire.com/media/1029733/TriLumina_3_W_VoB_SMT_VCSEL_Pencil.jpg
圖標- https://mma.prnewswire.com/media/950577/TriLumina_Logo.jpg

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