超低功耗 (ULP)射頻(RF)專業廠商 Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD)宣布與芬蘭坦佩雷理工大學(Technical University of Tampere)的分拆企業Wirepas合作，為物聯網(Internet of Things, IoT)應用提供一款已充分發展的低成本ULP無線網狀網絡(mesh networking)解決方案。
這款解決方案名為Wirepas Pino™，將Wirepas開發的全自動、自優化(self-optimizing)及多跳(multi-hop)網狀網絡通訊協定堆疊結合到Nordic的nRF51822藍牙智能(Bluetooth Smart® )(前稱為藍牙低功耗(Bluetooth low energy))和專有2.4GHz系統單晶片(System-on-Chip, SoC)硬件中。該解決方案據稱利用一種網絡拓撲來支援高節點密度和在理論上是無限的網絡規模(節點數目)，該網絡拓撲藉著連續自優化來平衡節點之間的網絡數據流量，並且適應運行環境的變化，例如經歷射頻(RF)干擾。
網狀網絡被認為是實現IoT的一項主要技術，是一種替代所謂‘星形’拓撲(一種在所有傳統電腦和無線網絡中採用的拓撲，所有節點均連接到位於中心的集線器的節點結構)的網絡拓撲類型，採用無集線器架構(hubless architecture)，支援智能分散式自組織以及獨立節點之間的通訊。
這種架構可顯著改善網絡的可靠性 (假如一個節點出現故障，網絡會自動‘修復’，因它可經由其周圍的其它節點來重新安排通訊路由途徑)；存取能力(任何節點都可以分享其與互聯網或與其他設備的連接，因而用戶只需連接到附近節點便可以立即存取網絡，而這是自動又動態 (on-the-fly)地完成的)；以及效率(網狀網絡節點會自動並連續地自行重構來保持最佳的網絡性能)。
Wirepas Pino使用Nordic Semiconductor領先同級的ULP無線技術來支援所有這些特性，同時還具有全面的網絡和應用層安全特性，確保僅有認可的設備可以連接到指定的網狀網絡。
Wirepas行政總裁Teppo Hemiä表示：“Pino是現有最具自動化、堅固和易於使用的網狀網絡，並且將設置和維護網絡的複雜性從最終用戶轉移到網絡本身，使得用戶的工作變得易如反掌。”
Hemiä進一步表示：“我們之所以選擇Nordic Semiconductor的nRF51822 SoC平台，是因為在競爭激烈的2.4GHz無線電市場中，該平台在技術和經濟兩方面的表現都非常突出。我們很滿意Nordic的技術支援和功能豐富的開發平台，幫助我們輕鬆地將解決方案推向市場。”
