淨利潤實現高增長120.0%至人民幣412.4百萬元
截至2021年12月31日之全年業績摘要： • 5G技術應用和產業數字化不斷地湧現，帶動芯片的需求激增，集團的芯片業務也錄得明顯的增長，全年總收入為人民幣9,452.4百萬元，同比增加52.8%，其中「科通技術」的收入大增93.3%。毛利為人民幣933.4百萬元，同比增加了33.6%。 • 2021年全年錄得淨利潤同比大幅增加了120.0%至人民幣412.4百萬元，本公司權益股東應佔溢利約為人民幣296.2百萬元，同比大幅增加140.4%。「科通技術」的分部溢利同比增加54.8%。 • 「科通技術」於年內正式成為開放原子開源基金會的白金捐贈人，致力打造自主可控的OpenHarmony智能硬件產業生態和行業標準，並推出首款開源鴻蒙產品。 • 本集團已獲得香港聯合交易所批准分拆「科通技術」在中國內地A股獨立上市，「科通技術」正在作A股上市的準備，進一步拓展國內的資本及芯片市場。 • 獲得中國銀行（深圳）於2022年初授予三億人民幣授信，肯定集團的芯片業務的發展潛力。 |
香港2022年4月1日 /美通社/ -- 科通芯城集團 （「科通芯城」或「本公司」，股份代號：400.HK；及其附屬公司（「本集團」）），一家服務全球芯片產業和智能硬件AIoT生態的技術服務平台公司，公佈截至2021年12月31日止（「2021年」或「年內」）未經審核的全年綜合業績。
2021全年業績財務摘要
隨著5G建設和發展不斷深化，應用場景進一步擴大，帶動市場對芯片的需求激增，令本集團的收益獲得明顯的提升與支持，而芯片業務於年內更實現高增長。淨利潤及收入也均錄得顯著的上升，當中淨利潤的增速更高於收入。截至2021年12月31日，本集團錄得淨利潤為人民幣412.4百萬元，同比大增120.0%；總收入為人民幣9,452.4百萬元，按年增加52.8%；毛利為人民幣933.4百萬元，同比增加了33.6%。毛利率上升主要由於改變銷售組合所致，集團提供的服務覆蓋毛利率較高的領域包括車聯網、智能家居、AI監控等市場。年內，本公司權益股東應佔溢利為人民幣296.2百萬元，同比大幅增加140.4%；公司現金及銀行結餘（包括短期銀行存款及已抵押存款）合共為人民幣519.3百萬元，銀行貸款為人民幣405.3百萬元；本集團已發行基本普通股股數為1,412,766,732，每股攤薄盈利的普通股加權平均數為1,393,448,000。
在5G產業生態及數字化轉型的大趨勢下，本集團組成「科通技術+硬蛋科技」的發展模式，服務於智能硬件AIoT「芯-端-雲」全產業鏈，為集團帶來可持續的業務收益。「科通技術」主要為國內AIoT智能硬件企業提供IC芯片分銷和應用方案設計。「硬蛋科技」則專注於自有技術產品研發及銷售，為客戶量身定制完整的應用方案設計，並輸出模組、智能終端及雲的相關配套服務，進一步發展AIoT模組定制化解決方案。本集團通過兩個業務平台致力打造智能硬件AIoT芯、端、雲的產業閉環，積極面向車聯網（「V2X」）、智慧家居、機器人、智能製造與智慧醫療五大AIoT智能硬件領域服務，促進集團全方位持續性發展。
芯片業務增長勢頭強勁
5G正處於大規模高速發展，進一步推動芯片全面普及應用，2021年全球芯片銷售量為1.15萬億片，銷售額同比增加26.2%達5,559億美元，美國半導體協會（SIA）預計2022 年全球芯片銷售額增長8.8%。[1]本集團旗下「科通技術」的芯片業務也直接受益而高速增長，收入同比大幅增加93.3%。「科通技術」覆蓋全球50%以上的高端芯片供應商及眾多國內頂尖的芯片企業連接，服務上游百家以上的全球高端芯片供應商和下游數以萬家的AIoT智能硬件企業，為他們提供芯片的應用設計方案和營銷服務。隨著5G不斷賦能產業數字化轉型，芯片高頻高速需求將不斷地釋放，為集團的芯片業務帶來新一輪的高速成長。
加入OpenHarmony生態建設，推出首款開源鴻蒙產品
「科通技術」於年內成為開放原子開源基金會的白金捐贈人，聯同華為等科技巨頭企業共同打造自主可控的OpenHarmony產業生態和行業標準，推動中國的信息安全和核心技術產業的自主可控，助力各行業智能硬件及技術應用標準化。OpenHarmony是由開源基金會孵化及運營的核心操作系統軟件，廣泛應用在多種智能終端設備上，並將成為未來智能硬件的主流標準。本集團積極參與OpenHarmony產業生態建設，不斷提升集團的AIoT應用技術服務，為集團業務帶來新突破。
年內，本集團更成功推出首款基於國產芯片結合OpenHarmony解決方案開發的智能BMS電池管理系統，並主要應用在新能源汽車、電動單車及工業電力系統中的智能動力電池產品，使動力電池的性能與安全性均取得大幅的提升，同時做到多元通訊傳輸功能和雲端實時數據管理，進一步實現動力電池低功耗和智能化應用。首款開源鴻蒙產品加強集團業務和OpenHarmony的協同發展，也為集團芯片應用與OpenHarmony解決方案雙結合奠定基礎，助力集團佈局AIoT產業鏈市場。
分拆「科通技術」至A股獨立上市
本公司獲香港聯合交易所批准分拆芯片業務的「科通技術」在中國內地A股獨立上市，將進一步拓展集團於國內資本及芯片市場的發展。隨著國內芯片市場獲國策大力支持，「科通技術」正在作A股上市的準備。若A股上市完成後，本公司仍為「科通技術」的最終控股股東，其財務業績仍會合併至公司，促進集團業績可持續增長。此外，為了讓投資者更清晰了解「科通技術」和「科通芯城集團」的主營業務，本公司計劃將由「科通芯城集團」重新命名為「硬蛋創新」，變更名稱的建議已獲董事會通過，並將於2022年6月的股東週年大會上由股東批准。
加強佈局iPaaS服務
5G及 AI人工智能的應用趨向廣泛，各產業數字創新與轉型需求攀升，進一步推動 AIoT芯、端、雲的應用技術加速發展，令技術整合iPaaS（Integration Platform as a Service）也成為推動數字化轉型的重要部分之一。iPaaS平台服務使業務流程自動化和跨應用共享數據更容易。根據IndustryARC報告預測全球iPaaS市場規模預計於2025年可達到61億美元，從2020年到2025年的複合年增長率為36.4%[2]。為此，本集團早已洞悉先機，通過「科通技術」和「硬蛋科技」的兩大業務平台，向AIoT芯-端-雲產業鏈上的核心技術供應商提供技術整合方案、營銷方案和分銷服務等iPaaS服務，全面覆蓋車聯網、智慧家居、機器人、智能製造與智慧醫療五大AIoT智能硬件領域，助力集團把握國內iPaaS的藍海市場。
本集團積極在五大AIoT智能硬件領域上進行佈局，持續挖掘iPaaS市場的機遇。年內，集團聯同不同的智能硬件供應商共同制定各種芯片及技術整合方案，並成功打造不同領域的高端設備。當中包括智慧醫療領域的高端醫療設備4K 視頻內窺鏡及超聲診斷系統，智慧城市建設的智能安防系統，以及賦能電視智能轉型的WIFI-BT無線解決方案等，為各產業實現智慧化和高效化。集團透過發揮自身技術及整合上下游產業鏈資源的優勢，賦能更多iPaaS項目實現落地，並為集團的iPaaS平台服務奠定堅實的基礎，進一步拓展國內iPaaS服務市場為集團帶來強勁的增長動力。
車聯網(V2X) 是5G和AIoT應用落地中最主要的應用場景之一，並帶動車用半導體需求大增。根據Omdia報告，電動汽車所使用的半導體芯片是傳統的內燃機汽車的2.9倍，而汽車用半導體行業到2025年的年複合增長率將達到12.3%。[3]集團早已把握車聯網龐大的市場機遇，積極與不同的芯片生產商、模組供應商、汽車製造商等深入合作，年內更與全球領先FPGA供應商及科技企業攜手打造激光雷達3D點雲數據的硬件加速引擎，賦能智慧交通領域。隨著車輛網浪潮高漲，集團將進一步佈局及投資車聯網市場，鞏固自身在車聯網領域的競爭力，助力集團穩健發展。
前景
科通芯城集團首席執行官康敬偉先生表示：「2021 年是中國『十四五』的開局之年，國家大力支持科技發展，並出台多項利好芯片和5G產業的政策，使芯片需求持續攀升，本集團亦乘政策及市場發展的利好之勢，業務於年內保持高速增長。為了全方位覆蓋AIoT產業鏈的需求，集團提供的iPaaS技術整合服務成功推動多個智能化項目落地，不斷實現新突破。
集團透過加入開源基金會，致力把OpenHarmony植入至百億級的智能硬件產品中。為進一步增強在應用技術服務領域的發展，集團在2022年初與中軟國際有限公司聯手推出完整的『OpenHarmony +』解決方案套件，以及OpenHarmony協同創新平台的聯合開發，形成完整的技術服務能力。
芯片發展潛力被市場持續看好，使集團的芯片業務不斷獲金融機構青睞。集團旗下的『科通技術』已獲得8間金融機構提供有力的資金支持，其中中國銀行（深圳）於2022年初更授予三億人民幣授信，充分肯定集團的芯片業務的發展潛力，助力集團佈局萬億級芯片產業市場。
展望未來，5G發展將快速推進，AIoT應用也將呈現爆炸式成長，帶動芯片需求不斷提升，使集團的芯片業務持續高速增長，預期將繼續成為集團業績成長的核心動力。本集團將繼續堅定地以高質量發展為目標，抓緊國內5G進程及政策紅利的契機，積極挖掘芯片市場的增長空間。透過不斷提升集團的業務及服務，利用雙平台發展模式致力打造智能硬件AIoT芯、端、雲的產業閉環，完整覆蓋整個5G產業鏈，推動集團業務出現高速增長，為股東帶來更高的價值回報。」
警告聲明
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[1] 路透社 : 2021年全球芯片销量创历史新高 2022年将增长8.8% |
[2] IPaaS (Integration Platform as a Service) 市場 – 預測(2022 - 2027) |
[3] Omdia：車用半導體業到2025年 年複合增長率將達12.3% |
關於科通芯城集團
科通芯城集團 (股份代號：400) 是一家服務全球芯片産業和智能硬件產業生態的平台服務公司。總部設於深圳，在香港、上海、北京、武漢、成都、南京、杭州、西安等主要城市設有辦事處或分公司，並在新加坡、以色列、日本等地設有辦事機構。集團業務由「科通技術」服務芯片産業的技術服務平台和「硬蛋科技」提供智能硬件AIoT技術和服務的平台。兩部份合組成智能硬件AIoT 芯、端、雲的産業閉環，以「科通技術+硬蛋科技」雙平台模式發展。詳情可參閱網站：www.cogobuygroup.com
