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OpenLight 推出品牌標識和技術組合,迎來全球首個帶整合激光器的開放式矽光子平台

科技

激光整合和可擴展性的新時代提供無與倫比的性能、功率效率和可靠性 

加州山景城2022年6月6日 /美通社/ -- 為滿足日益增長的矽光子市場對提高性能、功率效率和可靠性的要求,新成立的 OpenLight 公司今天推出世界第一個帶整合激光器的開放式矽光子平台。

OpenLight 的平台提供全新水平的激光整合和可擴展性,以加速高效能光子整合電路 (PIC) 在數據通訊、電訊、激光雷達、醫療、高效能運算 (HPC)、人工智能和光學運算等應用的開發。該技術已通過 Tower PH18DA 生產工藝的鑑定和可靠性測試。OpenLight 預計基於 PH18DA 工藝的第一款開放式多項目晶圓 (MPW),以及帶有整合激光器的 400G 和 800G 參考設計將於 2022 年夏季上市。

Tower Semiconductor 模擬業務單元高級副總裁兼總經理 Marco Racanelli 博士表示:「我們堅信 OpenLight 的技術將改變矽光子行業。提供具有整合激光器的開放式矽光子平台,該平台已通過 Tower 的工藝認證,將幫助共同客戶進行創新,並大規模推動下一代矽光子設計。我們很高興在這個旅程中與 OpenLight 合作。」

隨著光學行業的發展,矽光子學面臨的一個主要挑戰是激光整合以及與添加離散激光相關的高成本,包括這些激光的製造、組裝和校準。隨著激光通道數量和總頻寬的增加,這點變得更加重要。透過直接在矽光子晶圓上處理磷化銦 (InP) 材料,PH18DA 平台降低了添加激光的成本和時間,實現體積可擴展性並提高功率效率。此外,單片整合激光提高整體可靠性並簡化封裝。 

Synopsys 工程副總裁 Aveek Sarkar 表示:「OpenLight 透過在可插拔和共同封裝的光學器件中實現激光的可擴展整合,為新一代矽光子學鋪路。Synopsys 的統一電子和光子設計解決方案與 OpenLight 的創新矽光子學平台結合,將顯著加速光子整合電路的發展。」

OpenLight 在「開放、 整合、 可擴展」的口號下營運。開放平台包括整合激光器、光放大器、調製器、光電探測器和其他關鍵光子組件,以形成低功耗、高性能光子整合電路的完整解決方案。此外,OpenLight 還提供精選的光子整合電路設計和設計服務,以加快產品上市時間。 

OpenLight 的執行團隊擁有數十年的實踐光子學設計經驗,由營運總裁 Thomas Mader 博士、 業務發展及策略副總裁 Daniel Sparacin 博士和 工程副總裁 Volkan Kaman 博士領導。

OpenLight 營運副總裁 Thomas Mader 表示:「快速增長的矽光子市場受到對分析、儲存和移動複雜數據所需的更高頻寬的不懈需求推動 。OpenLight 帶整合激光器的開放式矽光子學平台,可以將每個光子整合電路的激光從一個激光擴展至數百甚至數千個激光,所有這些都在晶圓級單片整合。借助我們的平台,公司可以更快進入新興市場,加速新應用,並徹底改變他們的團隊建立未來光子系統的方式。」

關於 OpenLight

OpenLight 在光子學設計方面擁有數十年的經驗。我們的執行和工程團隊正在提供世界第一個帶整合激光器的開放式矽光子平台,以提高電訊、數據通訊、激光雷達、醫療、高效能運算、人工智能和光學運算應用設計的性能、功率效率和可靠性。憑藉 200 多項專利,OpenLight 將光學解決方案帶到前所未有的領域,並實現從來不可能實現的技術和創新。公司總部位於加州聖巴巴拉,在矽谷設有辦事處,僱有約 40 名員工。閱讀更多詳情,請瀏覽 www.openlightphotonics.com

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