MediaTek 於2023年發佈 了 MTK Dimensity 6020 晶片組，這是一款專為中高端智能手機市場設計的處理器，該晶片組結合了高效CPU、強大的GPU以及AI技藝。看形號就知道定位比同年推出，被不少人稱為中階神U MTK 8300 低一些。實際上也較常見於高性價比的中低階機種。
MTK Dimensity 6020，8核心，A76 X 2 + A55 x 6
Dimensity 6020晶片組採用TSMC N7 (7nm等級)製程技術，八核心CPU架構，由兩個高性能的Arm Cortex-A76核心和六個高效能的Arm Cortex-A55核心組成，最高主頻可達2.2 GHz。這種設計確保了在進行多任務處理和高需求應用時，依然能夠保持流暢的性能表現。
MTK Dimensity 6020 圖形處理支援主流API，支援AI運算
Dimensity 6020內建Mali-G57 MC2 GPU，該GPU支持最新的圖形API，包括Vulkan、OpenGL ES 3.2等，確保了在各種應用場景下的優秀圖形表現。同時，亦配備了MediaTek的APU（AI Processing Unit），能夠提供強大的AI運算能力。這使得智能手機能夠支持多種AI應用和功能，如AI相機增強、語音助理和實時翻譯等。APU的引入不僅提升了設備的AI性能，還大幅降低了AI運算對電池的消耗。
MTK Dimensity 6020 支援先進5G，多媒體技藝
Dimensity 6020支持5G NR 技術，能夠提供超高速的移動數據連接。該晶片組的5G調製解調器支持Sub-6 GHz頻段，確保了在多種網絡環境下穩定且快速的連接性能。此外，Dimensity 6020還支持雙卡雙待（DSDS），滿足用戶的多種需求。支持高級多媒體技術，包括多幀降噪（MFNR）、硬體級電子圖像穩定（EIS）和RSC（Rolling Shutter Compensation）等。這些技術確保了在拍攝照片和視頻時，能夠提供更高的畫質和穩定性。此外，該晶片組還支持HDR10+，帶來更加生動的顯示效果。
MediaTek Dimensity 6020晶片組雖然定位在比較入門產品，但拙格和性能絕對不弱，規格上跟數年前的中高端產品類近，可為高性價比產品提供不錯的用戶體驗。
MTK Dimensity 6020 規格總覽
- CPU：八核心，包括兩個高性能的Arm Cortex-A76核心和六個高效能的Arm Cortex-A55核心，最高主頻2.2 GHz。
- GPU：Mali-G57 MC2，支持Vulkan和OpenGL ES 3.2。
- AI技術：內建APU，支持高效AI運算，提升AI應用性能，節省電池消耗。
- 5G連接：支持5G NR Sub-6 GHz，提供超高速的數據連接，支持雙卡雙待。
- 多媒體技術：支持多幀降噪（MFNR）、硬體級電子圖像穩定（EIS）、RSC（Rolling Shutter Compensation）和HDR10+。
- 製程技術：先進的製程技術，確保高效能與低功耗。
部份使用 MTK Dimensity 6020 裝置：HONOR X7b 5G
參考來源：https://www.mediatek.com/products/smartphones-2/mediatek-dimensity-6020
聯發科 MTK Dimensity 6020 詳細規格：
