Snapdragon 7 Gen 3 行動平台，旨在為中階智能手機帶來更強大的 AI 處理能力、遊戲性能和 5G 連線。這款新晶片採用 4nm 製程工藝，在多個方面相比上一代產品都有顯著提升。在設計和性能方面與 Snapdragon 8 Gen 2 有一些相似之處，但仍然保持了中階定位。
AI 效能大幅提升
Snapdragon 7 Gen 3 的 AI 引擎每瓦效能提高了 60%，Hexagon NPU 改善了 AI 網絡效能。該晶片首次在 7 系列中支援 INT4 精度，可提高功耗效率，延長通訊和生產力使用時間。Qualcomm Sensing Hub 能夠識別用戶日常習慣，在精確時刻直覺地開啟應用程式，進一步優化用戶體驗。
處理器和圖形效能提升
新的 Kryo CPU 採用了一個主核心（最高 2.63GHz）、三個效能核心（最高 2.4GHz）和四個效率核心（最高 1.8GHz）的配置。主頻達到 2.63GHz，比上一代提升近 15%。Adreno GPU 圖形渲染速度提高超過 50%，可實現高品質 HDR 遊戲。Adreno Frame Motion Engine 能夠在保持相同功耗情況下，將幀率提高一倍，實現內容的智能升頻。整體 CPU 和 GPU 效能的改進為功耗節省了 20%。
攝影和視頻功能增強
Snapdragon 7 Gen 3 支援高達 200MP 的照片拍攝，新增 AI 重構功能可消除顆粒狀變色，提高高分辨率成像效果。AI 降噪功能可在弱光環境下產生更清晰、更鮮豔的圖像。Qualcomm Spectra 三重 ISP 支援同時從三個攝像頭捕捉影像，實現超快的並行處理和流暢的變焦。該晶片還支援 4K HDR 視頻拍攝，提供出色的對比度、銳度和真實感。此外，它還支援 Google Ultra HDR 照片格式，能夠在陰影和高光區域都呈現出令人難以置信的細節。
5G 和 Wi-Fi 連線升級
內建的 Snapdragon X63 5G 數據機-射頻系統可提供高達 5Gbps 的下載速度。它支援 5G 毫米波和 sub-6 GHz 頻段，支援獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）模式。FastConnect 6700 行動連線系統支援 Wi-Fi 6E，速度可達 2.9Gbps。新增的三頻定位支援即使在 GNSS 天線質量較低的設備上也能提供更準確的位置體驗。此外，該平台還支援 5G 雙 SIM 雙待（DSDA），允許同時使用兩張 5G+5G 或 5G+4G SIM 卡，為用戶提供更大的靈活性。
遊戲體驗優化
Snapdragon 7 Gen 3 支援部分 Snapdragon Elite Gaming 功能，為遊戲玩家帶來沉浸式體驗。Qualcomm Game Quick Touch 技術可實現近乎零延遲的觸控反應，而 Snapdragon Game Super Resolution 則通過智能升頻技術延長電池壽命。
音訊技術升級
該平台支援空間音訊和頭部追蹤，為用戶帶來更加身臨其境的聲音體驗。Snapdragon Sound 技術套件支援無損音質輸出和立體聲錄音。LE Audio 和 Auracast 支援實現了革命性的使用場景，如公共電視音訊訪問、簡易聲音分享和增強型助聽器效能。
快速充電技術
Snapdragon 7 Gen 3 支援 Qualcomm Quick Charge 5 技術，大大縮短了充電時間。
Snapdragon 7 Gen 3 規格簡表：
CPU：1 個主核心（最高 2.63GHz）、3 個效能核心（最高 2.4GHz）、4 個效率核心（最高 1.8GHz）
GPU：Adreno GPU
AI：Hexagon NPU
製程：4nm
相機：最高支援 200MP 單攝、64MP+21MP 雙攝、21MP 三攝
視頻：4K HDR 視頻拍攝 @ 60FPS
顯示：最高支援 4K@60Hz 或 WQHD+@120Hz
記憶體：最高支援 16GB LPDDR5 @ 3200MHz
儲存：UFS 3.1
數據機：Snapdragon X63 5G（下載速度最高 5Gbps）
Wi-Fi：Wi-Fi 6E（最高 2.9Gbps）
藍牙：藍牙 5.4
充電：支援 Quick Charge 5
