Apple 2025 推出 M3 Ultra 晶片，效能表現再創新高

Apple 於 2025 年 3 月宣布推出歷來效能最強大的晶片：M3 Ultra。這款最新晶片為 Mac 帶來更強勁的 CPU 與 GPU 效能、雙倍神經網絡引擎核心，同時支援個人電腦歷來容量最多的統一記憶體，為專業用戶提供前所未有的運算能力。M3 Ultra 同時引入 Thunderbolt 5 技術，每一連接埠的頻寬增加超過 2 倍，實現更快的連接速度與更強大的擴展能力。

創新 UltraFusion 封裝技術實現性能突破

M3 Ultra 是效能表現最強的 Mac 晶片，同時維持 Apple 晶片領先業界的能源效益。M3 Ultra 具備高達 32 核心 CPU，包括 24 個高效核心及 8 個節能核心，相較 M2 Ultra，效能最高可達 1.5 倍；相較 M1 Ultra ，最高可達 1.8 倍。M3 Ultra 更擁有 Apple 晶片歷來最大的 GPU，擁有多達 80 個圖像核心。

Apple 硬件技術高級副總裁 Johny Srouji 表示：「M3 Ultra 是我們可擴展單晶片系統架構的巔峰之作，專為運行最繁重複雜多執行緒且需要高頻寬 app 的用户而設。有賴其 32 核心 CPU、龐大 GPU、支援個人電腦歷來容量最多的統一記憶體、Thunderbolt 5 連接功能，以及領先業界的能源效益，市面上沒有其他晶片可與 M3 Ultra 相媲美。」

人工智能能力大幅提升

M3 Ultra 配備強勁的 32 核心神經網絡引擎，為 AI 與機械學習 (ML) 提供動力，同時支援個人智能系統 Apple Intelligence，讓其將強勁的生成模型整合至全新 Mac Studio。

M3 Ultra 專為 AI 應用而設計，包括內置 CPU 的機械學習加速器、Apple 最強大 GPU、神經網絡引擎以及超過 800GB/s 的記憶體頻寬。據 Apple 表示，AI 專業人士可運用配備 M3 Ultra 的 Mac Studio 直接運行具有超過 6000 億參數的內置大型語言模型 (LLM)，使其成為 AI 開發的終極桌面電腦。

無可比擬的記憶體容量與性能

M3 Ultra 的統一記憶體架構整合了個人電腦中歷來最高頻寬、最低延遲的記憶體：起步配置為 96GB，最高可配置至 512GB，提供超過 500GB 統一記憶體。這超越了目前最先進的工作站級繪圖記憶體規模，為 3D 彩現、視覺特效和 AI 等需要大量繪圖記憶體的專業工作流程消除了限制。

Thunderbolt 5 引領新一代連接功能

M3 Ultra 為 Mac Studio 引進 Thunderbolt 5 技術，資料傳輸速度高達 120 Gb/s，為 Thunderbolt 4 的兩倍以上。每一 Thunderbolt 5 連接埠均直接受晶片上特別專屬設計的控制器支援，為 Mac Studio 的每一連接埠提供專用頻寬，令其成為業界最強大的 Thunderbolt 5 實現方式。

對於需要更快資料傳輸速度，以連接外置儲存裝置、底座及集線器，且有意為新一代擴展設備的專業用戶而言，Mac Studio 的 Thunderbolt 5 連接埠提供變革性體驗。Thunderbolt 5 更支援連接多個 Mac Studio 系統，進一步為內容創作與電腦科學探索極限的工作流程帶來突破。

內置多項尖端技術

為將效能表現與能源效益發揮至極致，M3 Ultra 於晶片整合了多項 Apple 的先進技術：

Apple 特製 UltraFusion 封裝技術，採用嵌入式矽中介層，以超過 10,000 個訊號連接兩顆 M3 Max 晶粒，提供超過 2.5TB/s 的低延遲處理器間頻寬，讓軟件視 M3 Ultra 為單一晶片。
M3 Ultra 的媒體引擎，相較 M3 Max 擁有 2 倍資源，得以同時運行多項影片運算工作。此晶片提供專屬、硬件支援的 H.264、HEVC 和四個 ProRes 編碼與解碼引擎，讓 M3 Ultra 可串流播放多達 22 段 8K ProRes 422 影片。
顯示引擎支援最多 8 個 Pro Display XDR，驅動超過 1.6 億像素。
「安全隔離區」與經硬件驗證安全啟動及系統運行中的反濫用技術，提供頂級安全保障。