Intel 將第三代 Ultrabook 帶到世人的面前。這代產品在厚度上保持了原來的水平（14 吋以下機型厚度為 18mm，其餘則為 21mm），而在連接埠方面則有了相當大的提升：爲了能提供更快的數據傳輸速度，新一代 Ultrabook 將必須配備 USB 3.0 或 Thunderbolt 連接埠。另外 Intel 還要求內建安全功能，並且在系統運行時要保證反應迅速、流暢（Intel 即將在 Computex 同時發表的低電壓 Ivy Bridge 處理器應該是無法勝任這些的吧）。另外 Intel 曾保證過今年將有 75 款採用 Ivy Bridge 晶片組的 Ultrabook 面世，而現在這個數字已經增加到了 110 款. INTEL第三代 Ultrabook
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Intel 將第三代 Ultrabook 帶到世人的面前。這代產品在厚度上保持了原來的水平（14 吋以下機型厚度為 18mm，其餘則為 21mm），而在連接埠方面則有了相當大的提升：爲了能提供更快的數據傳輸速度，新一代 Ultrabook 將必須配備 USB 3.0 或 Thunderbolt 連接埠。另外 Intel 還要求內建安全功能，並且在系統運行時要保證反應迅速、流暢（Intel 即將在 Computex 同時發表的低電壓 Ivy Bridge 處理器應該是無法勝任這些的吧）。另外 Intel 曾保證過今年將有 75 款採用 Ivy Bridge 晶片組的 Ultrabook 面世，而現在這個數字已經增加到了 110 款. 
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