AMD（NASDAQ: AMD）在金融分析師大會上，簡述了未來推動新一階段成長的策略，著手擴展高效能與適配性運算產品陣容，涵蓋數據中心、嵌
入式、客戶業務以及遊戲市場。
AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士表示：「從雲端與 PC 到通訊與智能終端，AMD 的高效能及調配性運算解決方案的角色愈趨重要，塑造幾乎所有服務及產品的功能，定義未來運算的面貌。我們完成對賽靈思（Xilinx）具有轉型意義的收購，擴大了運算引擎產品陣容的領先優勢，證明 AMD 掌握先機，推動收入持續強勁增長，創造可觀的股東收益，在價值 3000 億美元的高效能與適配性產品市場中擁有更大佔有率。」
AMD 宣佈擴展多代 CPU 核心、圖像處理及適配性運算架構的藍圖，當中包括：
• 「Zen 4」 CPU 核心預計將於今年稍後時間為全球首款高效能 5 納米製程 x86 CPU注入動力。與「Zen 3」相比，「Zen 4」於執行桌面型應用時預計為 IPC 提升 8% 至 10%，每瓦效能提高超過 25%，整體效能則能提升 35%。
• 「Zen 5」 CPU 核心計劃於 2024 年推出，全新打造的核心除了在眾多領域的工作負載和功能中提供領先的效能與效率，亦包括對 AI 及機器學習的優化。
• AMD RDNA 3 遊戲架構結合小晶片（chiplet）設計、新一代 AMD Infinity Cache 技術、領先的 5 納米製程技術以及其他增強功能，與上一代相比，每瓦效能提升超過 50%。
• 第 4 代 Infinity 架構藉由高速互相連結技術，進一步擴大 AMD 在模組化 SoC 設計的領先優勢，讓 AMD IP 與第三方廠商的小晶片進行無縫整合，創造全新等級的高效能及適配性處理器，提供客戶就緒的異質運算平台。
• AMD CDNA 3 架構結合 5 納米製程小晶片、3D 晶片堆疊技術、第 4 代 Infinity 架構、新一代 AMD Infinity Cache技術以及 HBM 記憶體，整合至單一套裝，並採用統一記憶體編程模型。首款採用 AMD CDNA 3 架構的產品預計於 2023 年推出，在執行 AI 訓練工作負載方面，預計將提供比 AMD CDNA 2 架構高出 5 倍以上的每瓦效能。
• AMD XDNA 是源自賽靈思的基礎架構 IP，包含多項重點技術，其中包括 FPGA 架構與 AI 引擎（AIE）。FPGA 架構將 FPGA 邏輯及本地記憶體與適配性互連結合，而 AIE 則提供優化的數據流架構，以實現高效能和節能的 AI 及訊號處理應用。
AMD 預計由 2023 年起推出的 AMD Ryzen 處理器開始，為在未來多個產品整合 AMD XDNA IP。
AMD 展示擴大的產品陣容，包括為多種工作負載進行優化的高效能新一代 CPU、加速器、數據處理單元（DPU）以及自行調適運算產品，其中包括：
• AMD 第 4 代 EPYC
處理器配備「Zen 4」與「Zen 4c」核心。
o 具備「Zen 4」核心的「Genoa」－按計劃將於 2022 年第 4 季推出，屆時將成為效能最高的通用型伺服器處理器，最高階產品執行 Java®程式的速度相比最高階的第 3 代 EPYC 處理器高出超過 75%。
o 搭載“Zen 4c”的「Bergamo」－預計將成為雲端原生運算最高效能的伺服器處理器，將於 2023 年上半年推出，提供比第 3 代 EPYC 處理器高出兩倍以上的
容器密度。
o 搭載「Zen 4」的「Genoa-X」－第 4 代 EPYC 處理器的優化版本，採用 AMD 3DV-Cache 技術，在執行關聯式數據庫及技術運算工作負載時能發揮領先業界的效能。
o 搭載「Zen 4」的「Siena」－首款為智能邊緣與通訊部署進行優化的 AMD EPYC處理器，能為成本與功耗優化的平台實現更高的運算密度。
• AMD Instinct MI300 加速器是全球首款數據中心 APU，預計提供比 AMD Instinct MI200 加速器高出 8 倍以上的 AI 訓練效能。MI300 加速器運用突破性的 3D chiplet 設計，結合 AMD CDNA 3 GPU、「Zen 4」 CPU、快取記憶體以及 HBM 小晶片，設計旨在為 AI 訓練與 HPC 工作負載提供領先業界的記憶體頻寬及應用延遲。
• AMD Pensando DPU 結合完整的軟件堆疊與「零信任安全（zero trust security）」機制，涵蓋領先業界的封包處理器，建構全球最智能及性能最佳的 DPU，目前已於雲端及企業客戶大規模部署。
• 一眾超大規模客戶現已部署 Alveo SmartNIC，旨在加速各種客制化工作負載，將機密運算延伸至網絡介面。加快全方位 AI 的領先優勢 AMD 擁有獨特的領先地位，包括廣泛的產品陣容和服務多元嵌入式市場的豐富經驗，協助客戶開發並部署多種 AI 形式的應用。
對賽靈思的收購為 AMD 提供無可匹敵的硬件及軟件能力，透過在中小型 AI 模型將領先的賽靈思 AI 引擎（AIE）整合至 AMD Ryzen、AMD EPYC 及賽靈思 Versal 產品，以擴充新一代 AMD Instinct 加速器和自行調適 SoC，可為水平擴充訓練與推論工作負載帶來領先業界的效能。
為統一 AI 程式開發工具，AMD 也宣布跨世代的統一 AI 軟件（Unified AI Software）藍圖，AI 開發人員可運用擁有相同工具組合及預先優化模型的機器學習（ML）框架來為 CPU、GPU 及自行調適 SoC 產品陣容編製程式。
AMD 展現在全球 PC 市場的領先優勢，揭示將如何持續深化與 OEM 廠商的合作夥伴關係，推動高階、遊戲及商業市場的成長，並提供未來數年的客戶藍圖預覽，包括：
• 「Phoenix Point」流動處理器預計將於 2023 年推出，結合 AMD 「Zen 4」核心架構、AMD RDNA 3 顯示架構與 AIE，而緊接其後的「Strix Point」處理器預計於 2024 年推出。「Phoenix Point」的創新設計包括 AIE 推論加速器、影像訊號處理器、先進顯示器的更新與回應、AMD 小晶片架構以及極致能源管理。
• 基於「Zen 4」的 Ryzen 7000 系列桌面型處理器，預計提供相較於 Ryzen 6000 處理器更快的時脈速度和更高的單執行緒與多執行緒效能註 10，而基於「Zen 5」的 “Granite Ridge”處理器將緊隨其後推出。
AMD 宣布多項最新發展成果，持續向全球客戶帶來世界級圖像處理解決方案，其中包括：
• 基於新一代 AMD RDNA 3 遊戲架構的「Navi 3x」產品預計將於今年稍後推出。
• 2022 年預計將推出超過 50 個全新遊戲 PC 平台，結合 AMD Radeon RX 系列顯示卡及 AMD Ryzen 處理器，將遊戲效能和視覺逼真程度提升至全新水平。
• AMD 進一步擴大在遊戲主機領域的領先地位，Valve 的 Steam Deck 掌上型遊戲機將採用基於 AMD 「Zen 2」架構的處理器及基於 AMD RDNA 2 架構的顯示核心。
• 2022 年及其後的成長商機包括提供一系列圖像處理技術，以加速新一代元宇宙應用，從遊戲及電影等領域的 3D 內容創作，一直到雲端遊戲以及元宇宙環境內的互動。
從 2022 年第 2 季開始， AMD 更新財務報告分項內容，從而與其策略終端市場保持一致：
• 數據中心：包括伺服器 CPU、數據中心 GPU，以及與數據中心業務相關的賽靈思營收。
• 嵌入式：包括賽靈思嵌入式產品業務及 AMD 嵌入式產品業務。
• 客戶端：包括傳統的桌面型及筆記型電腦業務。
• 遊戲：包括獨立顯示卡遊戲產品業務及半客製化遊戲機產品業務。
為配合策略終端市場的演變及領先產品陣容， AMD 亦展示了其品牌的最新演進。全新品牌平台「together we advance_」展示了 AMD 如何與合作夥伴、客戶、員工合力推動創新，為全球最艱鉅的挑戰開發解決方案。此項活動是 AMD 史上最大規模的宣傳活動，讓 AMD 的箭頭商標能更廣泛地出現於所有傳播資產，展現 AMD 技術如何全面支持廣大、多元、以及持續成長的市場。
這篇文章 AMD以價值3000億美元的高效能及適配性運算解決方案市場為目標 最早出現於 TechApple.com。
