全球先進半導體技術領導品牌三星電子宣佈，為日本AI大廠Preferred Networks提供一站式半導體解決方案，該方案採用2奈米晶圓製程和先進2.5D封裝技術Interposer-Cube S（I-Cube S）。
Preferred Networks冀望透過此次合作，借助三星的領先晶圓代工技術、先進封裝產品，開發強大AI加速器，以因應迅速攀升的生成式AI運算需求。
三星領先業界腳步，率先量產採用GAA電晶體技術的3奈米製程節點，以進一步升級的效能與能效，成功獲得GAA 2奈米製程訂單，鞏固其在GAA電晶體技術領域的領導地位（註一）。
三星與Preferred Networks強強聯手，是日本企業在大尺寸異質整合封裝技術領域的首項成就，三星計畫以先鋒者之姿，加速擴大全球先進封裝市場版圖。
該一站式解決方案中的2.5D先進封裝I-Cube S技術，是一項異質整合封裝技術，能將不同晶片，整合至單一封裝中，加快內部傳輸速度，並縮減封裝尺寸。該技術所採用的矽中介層（Si-interposer），是達成超薄再分配層（RDL）以及穩定功率完整性，實現最佳半導體效能的重要關鍵。該晶片由專業系統半導體開發公司GAONCHIPS設計。
Preferred Networks副總裁暨運算架構技術長Junichiro Makino表示：「借助三星GAA 2奈米製程技術，我們將引領AI晶片發展，對此我們感到無比雀躍。Preferred Networks致力打造高度節能、效能強大的運算硬體，以因應生成式AI技術驅動急遽上升的運算需求，尤其是大型語言模型，此半導體解決方案將使Preferred Networks如虎添翼。」
三星電子副總裁暨晶圓代工事業部開發團隊負責人Taejoong Song表示：「該筆訂單至關重要，因為它證明三星2奈米GAA製程技術與先進封裝技術，是新世代AI加速器的理想解決方案。我們將與客戶密切合作，確保產品兼具高效能與低功耗的特性。」
Preferred Networks總部位於東京，透過貫穿AI價值鏈的垂直整合－從晶片、超級電腦到生成式AI基礎模型，開發先進軟硬體技術。該公司為各行各業提供解決方案和產品，遍及製造、運輸、醫療保健、娛樂、教育等產業。該公司是全球AI市場的領導廠商之一，過去五年來三次榮登Green500（註二）超級電腦風雲榜榜首。
三星與Preferred Networks將透過此次合作，為新世代數據中心及生成式AI運算市場，推出突破性AI小晶片解決方案（註三）。
註一：異質整合封裝技術將不同類型的晶片，例如記憶體、邏輯晶片和感應器，整合至單一封裝之中。
註二：Green500：全球TOP500超級電腦排行榜，以每瓦能效作為評比標準。
註三：小晶片解決方案：透過封裝技術將功能互異的多個晶片，整合於單一封裝之中。
