全球先進半導體科技領導品牌三星電子宣布，將於2030年前，針對系統半導體（System LS）與晶圓代工事業增加171兆韓元投資，加速先進半導體製程的技術研究，以及建置全新生產線。
三星於2019年4月即宣布投資133兆韓元，本次公布的投資額大幅提高38兆韓元；以達成三星2030年成為邏輯晶片全球龍頭廠的目標。過去兩年來，三星持續與多家IC設計公司、元件與設備廠商，以及學術單位密切合作，逐步朝該目標前進。
晶圓代工事業的擴展，將有助推動以新一代科技為基礎的新興產業，包括AI、5G與自動駕駛等。
三星電子同時宣布已於韓國平澤廠建置全新P3生產線，預計於2022年下半年完工。該晶圓廠配備最新設施與技術；主要將生產採用極紫外光（EUV）曝光技術的14奈米DRAM與5奈米邏輯積體電路。
三星電子副會長暨設備解決方案部（DS）負責人金奇南博士（Kinam Kim）表示，「整個半導體產業已面臨一個分水嶺，如今正是擬定長期策略與投資的最佳時機。針對持續穩居市場領導地位的記憶體事業部，三星亦將持續投資布局，並引領產業發展。」
身為全球最大的半導體生產基地之一，平澤廠將成為下一代創新技術的領導樞紐。
