全球先進半導體科技領導品牌三星電子，透過先進的記憶體技術，提供前所未見的數據效能與連結力，進一步滿足5G及AI等技術崛起趨勢，及後疫情時代所帶動的爆炸性數據需求。
三星電子執行副總裁暨記憶體全球業務行銷部負責人Jinman Han，日前受邀於2021年全球半導體聯盟（GSA）記憶體論壇中發表主題演講；宣佈三星將與產業攜手合作，一同開發新世代記憶體解決方案，迎向近在眼前的未來。GSA記憶體論壇為全球半導體聯盟的盛會，集結全球記憶體、邏輯、系統設計社群於一堂，共商記憶體與系統架構的未來發展。
長久以來，記憶體產業致力滿足市場對更大容量、更快速度，及更高頻寬的需求。為迎戰快速成長的市場，企業應從各自追求技術創新的方式，改為以宏觀視野規劃未來藍圖，共同凝聚產業向心力。三星於記憶體技術領域上，將與業界展開合作，率先推動新世代解決方案的開發。
面對數據浪潮，記憶體運算與子系統需加速創新。三星持續與時俱進，引領業界開發新技術，並提供現有系統架構所需的升級，包括HBM-PIM、AXDIMM、Smart SSD和運作於CXL介面的DRAM。
三星率先業界採用極紫外光（EUV）與金屬閘極（HKMG）製程，透過技術優勢，揭開記憶體的全新紀元。除了運用銅金屬混合式接合（Hybrid Copper Bonding ）等創新技術優化熱性能，三星更以卓越的V-NAND技術，持續突破記憶體的堆疊方式。
Jinman Han表示：「相較於過去企業單打獨鬥的個體創新，三星相信記憶體產業未來將透過集思廣益的解決方案，迎向未來種種挑戰。展望未來，三星將與產業攜手打造陣容更堅強、更具永續性的IT生態圈，建構數位未來。」
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