全新的 3.0V 1Gb-4Gb 密度 2KB/4KB 頁第一代串行 (SPI) NAND 和 1Gb-4Gb 密度 2KB 頁第三代並行 NAND、ML-3 產品系列具有高級安全功能
加州聖荷西2021年10月11日 /美通社/ -- 內建儲存解決方案全球領導者 SkyHigh Memory Limited 正在為其 NAND 閃存記憶體系列推出 3.0V 1Gb-4Gb 密度 4KB 頁和 2KB 頁 ML-3 產品。全新的 1Gb-4Gb ML-3 SLC NAND 閃存記憶體產品系列裝置基於 1xnm 設計,這是業界最先進的 SLC NAND 產品技術節點。
SkyHigh Memory 第一代串行 (SPI) SLC NAND 和第三代並行 SLC NAND 提供不同的介面,令已投產的第三代 ML-3 4Gb-16Gb 並行 SLC NAND 產品系列更加完善。
新的 1Gb-4Gb 裝置將支援儲存關鍵數據及在加溫至高達逾 105 °C 環境下運行的高可靠性系統。全賴其內部 ECC 引擎,ML-3 產品系列可以支援低至 1 位 ECC 引擎的晶片組,以適用於具有更高 ECC 引擎的傳統晶片組和現代晶片組。
ML-3 產品系列還提供各種安全功能,以保護敏感的啟動代碼、系統韌體和應用程式完整性免受惡意軟件侵害。
ML-3 產品系列裝置非常適合高可靠性及/或安全應用,例如工業控制、網絡設備、物聯網應用和機頂盒。
SkyHigh Memory 行政總裁 GH Bae 表示:「我們全面的 ML-3 NAND 閃存記憶體系列提供高可靠性和增強的安全性,具有高性能應用程式所需的串行和並行介面。推出這個系列符合我們為快速增長的目標市場(包括工業、網絡和物聯網)提供高可靠性和安全記憶體解決方案的策略。」
安全系統設計需要儲存元件,其中儲存的數據可以免受編程和清除操作的影響。SkyHigh Memory ML-3 SLC NAND 閃存記憶體裝置提供兩種在競爭性 SLC NAND 產品中通常沒有的保護機制:易失性區塊和永久性區塊保護方法。有了易失性區塊保護,整個記憶體內容都可以得到保護。在這種方法中,保護參數設置是不穩定的,因此必須在上電時載入裝置。使用永久封鎖保護,保護參數設定是永久,並且在產品的生命週期內僅編程一次。最多可永久保護 64Mb。此外,ML-3 SLC NAND 產品系列裝置包含 1Mb 的 OTP,這是市場上所有 SLC NAND 中最大的 OTP。
ML-3 串行 (SPI) SLC NAND 是第一代 SkyHigh Memory 串行介面 SLC NAND 記憶體。這些裝置採用 8 引腳 LGA(6 毫米 x 8 毫米)封裝,可節省電路板空間並簡化電路板佈局。如欲了解更多關於產品系列的資訊,請瀏覽 http://www.skyhighmemory.com/ML-3_Serial_(SPI)_Interface。
ML-3 並行 SLC NAND 為第一代和第二代 SkyHigh Memory 並行介面 SLC NAND 記憶體提供遷移路徑,具有形式和安裝相容性。這些裝置採用行業標準封裝:48 引腳 TSOP(12 毫米 x 20 毫米)和 63 球 BGA(9 毫米 x 11 毫米)。如欲了解更多關於產品系列的資訊,請瀏覽 http://www.skyhighmemory.com/ML-3-Parallel_Interface_SLC_NAND。
供應情況
SkyHigh Memory 2Gb 和 4Gb ML-3 串行 (SPI) 和並行 SLC NAND 閃存記憶體現已提供樣版。
SkyHigh Memory 1Gb ML-3 串行 (SPI) 和並行 SLC NAND 閃存記憶體將於 2022 年 1 月提供樣版。
關於 SkyHigh Memory
SkyHigh Memory 成立於 2019 年,是全球最具創新性的汽車、工業、家居自動化和電器、消費電子和醫療產品的先進內建系統解決方案領導者。SkyHigh Memory 可靠的高性能記憶體可幫助工程師設計與別不同產品並率先將其推向市場。SkyHigh Memory 致力為客戶提供最佳支援和工程資源,使創新者和想像力豐富的思想家能夠在創紀錄的時間內顛覆市場並創造新的產品類別。如欲了解更多資訊,請瀏覽 www.SkyHighMemory.com。
SkyHigh Memory 和 SkyHigh Memory 標誌是 SkyHigh Memory Limited 的註冊商標。所有其他商標均為其所有者的財產。
SkyHigh Memory 聯絡人:
Mohamed Sardi
市場推廣總監
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