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美超微現推出基於AMD EPYC(TM)7002系列處理器的系統

商業

加州聖荷塞2019年8月8日 /美通社/ -- 企業計算、存儲、網絡解決方案及綠色計算技術領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (SMCI)今天發佈其首個全新H12代A+伺服器系列,該系列經過優化,借助AMD EPYC™7002系列處理器,為現代數據中心提供全新的集成度和卓越的性能。

美超微現推出基於AMD EPYC(TM) 7002系列處理器的系統
美超微現推出基於AMD EPYC(TM) 7002系列處理器的系統

與第一代基於AMD EPYC™處理器的系統相比,美超微的全新H12 A+伺服器使用第2代AMD EPYC™處理器,預計將帶來高達兩倍的性能i,內核數量是第一代處理器的兩倍。有了這些新的A+伺服器,客戶還有望提高GPU加速器性能,以及每插槽高達四倍的每秒浮點運算次數(FLOPS)峰值。ii

創世界紀錄的性能

美超微在其新推出的H12 A+伺服器上針對TPCx-IoT和TPC-DS類別帶來了創紀錄的性能基準。對於TPCx-IoT,472200.88 IoTps的性能是建立在美超微的H12 TwinPro™2U 4節點伺服器上,在這裡更快的物聯網網關數據分析對於即將爆發增長的物聯網設備數量而言至關重要。尤其是在5G網絡帶來的帶寬大幅增加的情況下。TPC-DS使用美超微H12 A+ BigTwin系統實現了一項新的世界紀錄。對於一個10TB的數據庫,此伺服器提供了最高性能和最佳性價比,其QphDS吞吐量(每小時復合查詢指標)比以前的世界紀錄保持者高出64%,每QphDS節省0.05美元。

該公司銷售與商業部門企業副總裁Ismail Sayeeduddin表示:「美超微行業領先的H12 A+伺服器利用AMD的EPYC 7002系列處理器的功能,提供了現代數據中心的理想功能組合,包括強勁的虛擬化性能、每插槽多達64個高性能內核、每插槽最多128個線程,以及板載磁盤控制器,以緩解內存訪問瓶頸。美超微的H12 A+伺服器有多種優化配置和存儲密度,來滿足客戶的需求。」

此外,這些新的美超微A+伺服器具備更高的數據中心靈活性和響應能力,具有全面且平衡的I/O、內存和安全功能。作為第一代具備PCI-E®4.0支持的系統,這些A+伺服器具有每個插槽最多4TB的內存佔用,每個插槽最高運行3200MHz的快速DDR4內存。

AMD數據中心解決方案部門企業副總裁兼總經理Scott Aylor表示:「我們很高興並感謝我們的合作夥伴支持推出AMD EPYC 7002系列處理器。他們基於EPYC的解決方案將為現代數據中心客戶提供一個新的標準。憑借兩倍的內核、突破性的性能和嵌入式安全特性(所有這些都是由一個領導架構提供),客戶可以按照他們企業的速度轉換他們的數據中心操作。」

美超微提供業界領先的基於AMD EPYC™的系統和Server Building Block Solutions®產品組合。從單插槽主流伺服器和WIO伺服器,到高端Ultra伺服器系統和多節點系統,包括BigTwin™和TwinPro™,美超微使客戶得以構建具有多種配置可能性的應用程序優化解決方案。

這些新的第2代AMD EPYC™處理器也是插槽兼容美超微H11代系統(下拉式支持處理器板卡修訂版2.x)。當不需要PCI-E®4.0支持時,這為H11代系統上的新客戶和現有客戶提供了快速升級的途徑。現有的美超微H11解決方案仍然具有獨特的市場競爭力,因為它們可以支持高達DDR4-3200MHz的內存。iii

有關美超微產品的更多信息,請瀏覽 www.supermicro.com 。

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美超微電腦股份有限公司(SMCI)簡介

領先的高性能、高效率伺服器技術創新企業美超微®是用於數據中心、雲計算、企業IT、Hadoop/大數據、高性能計算和嵌入式系統的先進伺服器Building Block Solutions®的全球首要供應商。美超微致力於透過其「We Keep IT Green®」計劃來保護環境,並且向客戶提供市面上最節能、最環保的解決方案。

Supermicro、BigTwin、TwinPro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是美超微電腦股份有限公司的商標和/或註冊商標。

AMD、AMD箭頭標誌、EPYC及其組合為Advanced Micro Devices, Inc.(超威半導體公司)的商標。本文所使用的其他產品名稱只作識別用途,並可能是有關公司的商標。

所有其他品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產。

SMCI-F

i 截至2019年7月3日有關使用了預生產零件計算機建模的AMD EPYC處理器和SPECrate®2017_int_base內部測試結果。結果可能會隨著每一批生產的硅的測試而有所不同。EPYC 7601截至2019年6月的結果,http://spec.org/cpu2017/results/res2019q2/cpu2017-20190411-11817.pdf。SPEC®、SPECrate®和SPEC CPU®是Standard Performance Evaluation Corporation的註冊商標。更多信息請參見www.spec.org。ROM-23

ii 基於AMD內部設計規範,「Zen 2」相較於「Zen」由於換代而產生的指標估計增加值。「Zen 2」的內核密度是「Zen」的2倍,當在相同頻率下,將每個內核的每秒浮點運算次數峰值乘以2倍時,吞吐量將達到4倍。實際結果可能會隨著每一批生產的硅有所不同。

iii 當與為第一代AMD EPYC 7000系列處理器設計的主板一起使用時,第二代AMD EPYC™處理器(代號為「Rome」)的一些受支持的特性和功能需要伺服器製造商更新BIOS。為「Rome」處理器設計的主板需要啓用所有可用的功能。ROM-06

圖片 - https://mma.prnewswire.com/media/957393/Supermicro_AMD_EPYC_7002_Series_Processor_based_Systems.jpg

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