至簡未來 · vivo APEX 2019一體化概念機

無論手機、汽車、建築，“極簡”和“一體化”始終是設計領域的一個主流趨勢。每一個產品都有其中心，手機產品的中心即是承擔絕大部分交互功能的螢幕。通過突破性的創新技術，讓用戶的體驗更極致地聚焦在螢幕上，減少其他細節特徵的干擾，就是vivo定義下的“Super Unibody”超級一體。

在視覺上，Super Unibody極致簡約，沒有凸起，具備獨特的視覺識別性；體驗上，它開孔更少，手感更好，使用體驗更為簡潔。持續不斷地探索，賦予未來手機更多可能。APEX 2019憑藉更多創新科技實現Super Unibody形態，實現保留用戶使用習慣與帶來更具驚喜感體驗雙重平衡，再次向未來手機形態邁進一步。

全螢幕指紋技術

2018年，是vivo螢幕指紋技術發展，並將近千萬台量產產品帶給使用者的一年：

1月，vivo X20Plus螢幕指紋版驚豔亮相，成為全球首款量產的螢幕指紋手機；

2月，搭載半屏指紋解鎖技術的APEX全面屏概念機正式發佈，實現點到面解鎖的再次突破；

3月，vivo發佈X21，率先實現了螢幕指紋百萬級別的大規模量產；

6月，在最具突破性的旗艦產品NEX上，螢幕指紋再次升級，解鎖體驗顯著提升；

9月，第一款配備螢幕指紋技術的V系列產品V11發佈，這項技術也正式升級至第四代。；

12月，第五代光電螢幕指紋隨NEX雙屏版一同面世。

從開始佈局螢幕指紋的那一天開始，vivo就將全螢幕的指紋識別認定為未來必將實現的方向，多代產品的不斷反覆運算升級後，APEX 2019終於實現全螢幕指紋識別，再次為螢幕指紋識別技術刷新高度。

APEX 2019配備幾乎覆蓋整個螢幕的指紋感測器，徹底打破螢幕解鎖區域的限定，實現螢幕幾乎任何位置按下手指均可解鎖的自由解鎖方式。為了保障使用體驗，APEX 2019的螢幕指紋還特別加入了“指尖點亮”機制——手指接觸到螢幕時，觸點附近的螢幕圖元會自動點亮，作為光源獲得清晰的指紋圖像。

隨著指紋面積的增大，APEX 2019也帶來了更多螢幕指紋識別體驗。單指、雙指在螢幕大面積的錄入和解鎖均可實現。不僅如此，在熄屏狀態下點亮螢幕後，用手指按壓鎖屏介面應用，即可在解鎖螢幕的同時直接進入應用，手機使用更加快捷、高效，進一步提升人機交互體驗。

雙感應隱藏按鍵

機械按鍵與未來手機一體化的發展趨勢相矛盾。儘管觸控屏已經很大程度上去除了機械按鍵，但仍不夠徹底，整個手機行業尚沒有一款手機能夠完全消滅機械按鍵。除了影響美觀度，機械按鍵防水性差、壽命有限等缺陷也影響著用戶體驗的精進。

電容觸控和壓力觸控是替代機械按鍵常用的兩種方式，但都無法替代機身側面的音量鍵和電源鍵。按壓機身側面時，壓力觸控會造成按壓區域整體變形，難以精准判斷交互命令；電容觸控相對靈敏，但不可避免會出現嚴重的誤觸問題。

為徹底解決以上問題，APEX 2019創新性地帶來電容按鍵和壓力按鍵相結合的“雙感應隱藏按鍵”，在精密且空間極為有限的機身內壁同時塞入三個電容按鍵和兩個壓力按鍵。電容按鍵分對應音量加、音量減、電源鍵，實現更精准的定位；壓力按鍵判斷按壓動作，提供更靈敏的觸控。

不僅如此，APEX 2019特別加入了高清線性馬達，類比實體按鍵真實觸感回饋，操作精度和用戶體驗上兼得。為應對系統失靈硬關機，APEX 2019專門開發了獨立完整的弱電流供電系統，確保按鍵系統任何狀態下都能正常工作。雙感應隱藏按鍵，最大化終結手機實體按鍵，同時在軟體層面，APEX 2019還重新設計了完整的交互邏輯與UI介面，真正由內而外帶來“超級一體”的完美視覺體驗。

零孔揚聲器

2018年的APEX為最大化釋放手機前面板空間，實現“真·全面屏”而生，通過螢幕發聲技術解決了受話器（聽筒）的開孔問題，耳朵貼近螢幕任何一處都可以聽到清晰的聲音。

APEX 2019在此基礎上帶來零孔揚聲器技術，將聲音傳導單元緊密貼合在一體化玻璃後蓋上，通過震動傳遞聲音，實現真正零音孔設計。APEX 2019的揚聲器無孔發聲不僅能夠產出大音量，還通過優化單元擺放位置、後蓋形狀、阻尼材料等實現了更好的音質效果。避免機身開孔破壞結構、影響美觀，也解決了進灰易髒且降低音效受損等問題，不管是會議通話還是音樂外放都能輕鬆應對。

自鎖定磁吸介面

長久以來，傳統的USB介面都承擔了手機充電和資料傳輸的功能，無可避免的需要在機身底部開孔。APEX 2019升級帶來自鎖定磁吸介面，既保留完整功能，又帶來更佳便捷的“真·盲插”體驗。

Pin口與機身保持水準，無需凹槽或凸起，接頭靠近Pin口時，會在磁力產生的“牽引”感覺下自動“吸附”。相比于傳統介面的插拔過程，磁吸力介面無需刻意尋找介面位置和方向，耐用性大大提高同時，實現了真正的“盲插”體驗。

磁吸力方案並非全新技術，但以往的方案均採用結構進行定位，介面處往往需要凸起或凹陷，破壞結構的一體性。APEX 2019首次實現了平面對平面的精准定位，並通過多次切割N/S極實現了更便捷的介面對接。延時供電機制也保證在單Pin 2A充電的大電流情況下，足夠高的安全性。

3D複式堆疊

隨著手機功能增多、性能加強，內部布板空間愈發緊張。APEX 2019不僅“去除”了機身表面的全部開孔，更著眼於即將到來的5G時代，為解決5G模組佔用面積過大的問題，帶來了革命性的3D堆疊方案，在“寸土寸金”的機身內部為一體化5G前瞻性地釋放盡可能大的空間。

傳統方案在機身內部只能實現平面的單層堆疊，vivo打破原有僅在X、Y向堆疊的思維定式，通過金屬架空、封裝IC等方式將機身內部Z向空間也盡可能多地充分利用起來，增加了20%的PCBA可用面積，最大限度縮減了堆疊空間。

3D複式堆疊並不只是思路上的創新。vivo的工程師們為了解決高速與高頻信號從2維到3維的互聯與遮罩，還引入了眾多模擬優化。通過EMC模擬，優化堆疊架板設計，降低EMC風險；通過PI模擬，確保產品電源完整性；通過SI模擬，確保產品信號完整性。

不僅如此，vivo還引入了MoB技術，採用IC級別的設計方法，對3D複式堆疊部分進行封裝，使器件的垂直間距減小50%，模組整體厚度降低30%，並在不影響機身厚度的同時提升了高頻遮罩性能和整體強度。

液冷均熱技術

5G手機的功耗是4G的2-4倍，也給機身散熱帶來了新的挑戰。APEX 2019提出了更具革命性的散熱方案——液冷均熱技術。

APEX 2019在高導鋁合金支架、多層石墨散熱片基礎上，引入了大尺寸液冷均熱板。液冷均熱板在真空腔體內燒結毛細結構，注入少量液體，利用液體高溫蒸發吸熱、低溫液化放熱的原理，循環往復，高效傳熱。

APEX 2019的這塊液冷絕熱板具備目前手機業界最大尺寸，散熱面積是普通熱管的4-6倍，散熱效率因此也有了數倍的提升。不僅如此，均熱板相比普通熱管還具備更自由的熱傳導方向，熱量可以從熱源向四面八方傳導，高效擴散到機身內部溫度較低的區域。

色彩及工藝

vivo的設計師堅持“Less Design，More technology”。在通過一系列突破性技術實現了”一體化”的產品形態後，APEX 2019也完美遵循了“極簡”主義設計痕跡越少越好的原則。

配色選擇了最為質樸的自然顏色。雲母白最能凸顯玻璃厚度帶來的通透感，鈦光銀和隕鐵灰的金屬質感頗具科技性，最大化還原了天工造物的本初特性。

APEX 2019更大的挑戰來源於工藝。為了帶來“水滴”般通透的視覺效果和更好的手感，APEX 2019的玻璃背殼必須保障玻璃厚度，並對曲線精雕細琢，最終挑戰性地採用了更超前的G2連續曲面不等厚玻璃機身，這種形態的機身至今還未在任何手機產品上出現過。工藝方案因此受到挑戰，傳統的熱彎成型工藝遠遠無法滿足要求，經過反復嘗試與比較，最終vivo選擇了熱彎玻璃CNC精雕，並動用了高精度機械手、一體顏料噴塗、長時間拋光等一系列複雜工藝，賦予APEX 2019當下最超前的工藝標準。

在沒有現成的工藝可以直接拿來使用的挑戰下，vivo引領整個供應鏈體系一起開發、一同創新，在完成產品和技術落地的過程中亦推動了整個供應鏈體系的共同成長。