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英特爾與台積電達成合作協議

科技
intel-logo1 攜手發展技術平台、知識產權架構與系統單晶片方案 Intel Atom processor將用於台積電技術平台進一步拓展系統單晶片市場 美國加利福尼亞州聖克拉拉市及台灣新竹市,二零零九年三月三日——英特爾公司與台灣積體電路製造股份有限公司今天宣布共同簽訂諒解備忘錄(memorandum of understanding,MOU),就技術平台、知識產權(Intellectual Property,IP)架構及系統單晶片(System-on-Chip,SoC)方案進行合作。根據該項備忘錄,英特爾將向台積電技術平台開放Intel® Atom™ processor 處理器核心技術,當中包括製程技術、知識產權、資料庫(libraries)及設計流程。藉著結合台積電的各項IP架構,這項合作可望進一步提高Atom系統單晶片的可用性,為英特爾客戶提供更廣泛的應用空間。 該項備忘錄是英特爾與台積電長期策略技術合作的重要一步。是次合作可讓英特爾進一步擴展Intel Atom系統單晶片的市場,並通過多種系統單晶片的應用,加快對英特爾架構(Intel Architecture,IA)的部署。台積電亦將其技術平台推展至英特爾架構所覆蓋的各個細分市場。 英特爾總裁兼首席執行官Paul Otellini表示:「我們相信是次合作,可讓擁有出色設計專長的客戶,充分運用英特爾架構的優勢,並因應本身特定需要來部署應用程式。Intel Atom processor的優勢與台積電的經驗及技術結合,象徵雙方的長期策略合作關係邁向了新里程。」 台積電總經理暨總執行長蔡力行博士表示:「台積電非常重視與英特爾的策略合作關係。這項備忘錄讓英特爾架構與台積電的技術平台得以結合。我們相信是次合作將有助推廣基於Intel Atom processor的系統單晶片,並促進整個半導體行業的發展。通過這項合作協議,我們的技術平台發展將超越雙方目前的合作範圍,可以支援英特爾日後的x86嵌入式產品。」 Intel Atom processor集成了4,700萬個電晶體,是英特爾現時體積最細小的處理器。基於該項協議製成的產品將適用於嵌入式處理器市場,例如流動互聯網設備(Mobile Internet Devices,MID)、智能手機、Netbook、Nettop及各種消費電子產品。Intel Atom processor專為該類方便易用的新興產品而設,令它們具備完善的上網功能以及卓越的運算效能。 關於英特爾 英特爾是全球矽晶片創新科技的領導者,致力發展各項科技、產品及計劃,以持續改進人類的工作及生活。有關公司的其他詳情,請瀏覽 www.intel.com/pressroom及blogs.intel.com/china。 關於台積電 台積電是全球最大的專業積體電路製造服務公司,提供業界卓越的製程技術、以及業界最完備並且通過製程驗證的元件資料庫、矽智財、設計工具以及設計參考流程。2008年所管理的總產能超過900萬片約為八吋晶圓,包括來自兩座最先進的十二吋GIGAFABs™晶圓廠(晶圓十二及十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠),以及來自轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(中國)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積電是第一個推出40nm製程的專業積體電路製造服務公司。有關公司的其他詳情,請瀏覽http://www.tsmc.com.tw。

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